반도체 공장 내년까지 29개 건설…투자액만 160조원

[아이뉴스24 민혜정 기자] 전 세계적인 반도체 공급난을 해결하기 위해 올해와 내년에 반도체 신규 공장(팹) 29곳을 짓는 공사가 시작된다. 이를 위한 반도체 장비 투자액은 무려 160조원을 넘을 것으로 전망된다.

22일(현지시간) 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '팹 전망 보고서'에 따르면 반도체 수요를 충족하기 위해 연말까지 19개의 신규 팹이 착공되며 내년에는 10개의 팹이 추가로 착공될 전망이다.

내년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이 착공될 예정이다. 12인치(300㎜) 웨이퍼를 생산하는 팹은 올해 15곳, 내년에는 7곳이 착공에 들어간다.

나머지 7개의 팹은 4인치(100㎜), 6인치(150㎜), 8인치(200㎜) 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 내년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200㎜ 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 전망된다.

올해부터 내년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 반도체 위탁생산(파운드리) 팹이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만~22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만~40만장 수준이다.

반도체 제조업체들은 올해 들어 생산시설 확대를 발표했다. 대만 TSMC는 지난달 미국 애리조나에 120억 달러를 투입하는 공장 건설을 시작했다. 삼성전자도 지난달 미국에 170억 달러를 투입, 공장 증설 계획을 내놨다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 통상 2년이 걸리기 때문에 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비는 도입하지 못할 것으로 예상된다. 다만 일부 팹은 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비를 설치할 전망이다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 말했다.

SEMI "반도체 공급난으로 투자 확대…파운드리만 15곳 건설"