정은승 삼성전자 사장, "퀄컴 스냅드래곤845 함께 간다"

지난해 10나노 양산 이어, 향후 10년 혁신 약속


[아이뉴스24 김문기기자] "삼성전자는 지난해 퀄컴과 협업해 처음으로 10나노 공정 기반의 칩을 양산했다. 삼성전자 파운드리는 기술혁신을 갖춘 퀄컴과 혁신을 함께 할 것을 약속한다."

정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 5일(현지시간) 미국 마우이에서 열린 퀄컴 스냅드래곤 테크서밋 2017에서 무대에 올라 퀄컴과의 협력을 보다 강화시켜나갈 것이라 강조했다.

정 사장은 무대에 함께 오른 크리스티아노 아몬 퀄컴 테크놀로지 총괄 부사장 겸 QCT 사장을 향해 "10년 앞을 바라봤을때, 퀄컴은 항상 게임을 한다. 삼성전자는 그러한 혁신을 함께 해 나갈 것을 약속한다"라고 선언했다.

삼성전자는 지난해 10나노 공정을 도입하고 퀄컴 스냅드래곤 835 양산을 주도한 바 있다. 글로벌 시장에서 첫 10나노 기반 모바일AP라는 타이틀을 얻었다. 스냅드래곤835는 삼성전자 갤럭시S8 시리즈뿐만 아니라 주요 글로벌 스마트폰 업체의 플래그십 모델에 장착됐다.

지난 11월에도 삼성전자 파운드리 사업부와 퀄컴의 협업을 통해 글로벌 최초 10나노 기반 서버용 프로세서인 퀄컴 센트릭 2400 양산을 시작했다. 당시 정 사장은 "고성능에 특화된 삼성전자 10나노 핀펫 공정 기술과 퀄컴의 최첨단 시스템온칩(SoC) 디자인이 결합된 서버 프로세서가 데이터센터 서버 시장의 판도를 바꿀 것"이라며 기대감을 나타냈다.

퀄컴의 차세대 모바일AP인 스냅드래곤 845 첫 공개 석상에서 정 사장이 등장한 배경은 지난해와 마찬가지로 삼성전자가 스냅드래곤 양산을 맡았다는 것으로 풀이된다. 업계 일각에서는 퀄컴이 TSMC와 손잡고 7나노 기반 차세대 모바일AP를 출시할 것이라 예상했지만, 이번 발표를 통해 삼성전자와 퀄컴의 협력이 보다 견고함을 드러냈다.

삼성전자는 지난 11월 29일 10나노 2세대 로직 공정 양산에 돌입했다. 퀄컴의 스냅드래곤845의 생산이 시작된 셈이다. 10나노 2세대 공정(LPP)은 지난 1세대 공정(LPE) 대비 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 10나노 LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이하다.

삼성전자는 지난 5월 DS부문 조직개편을 통해 시스템LSI 사업부에 속했던 파운드리팀을 독립, 사업부로 승격시켰다. 정 사장이 지휘봉을 잡았다. 사업별 전문성 강화로 고객에게 최적화된 제품과 서비스를 제공하고 책임경영을 통해 각 사업의 성장을 가속화하기 위함이다.

향후 삼성전자는 미세공정화를 통해 글로벌 시장에서 기술경쟁력을 강화할 계획이다. 경쟁사 대비 빠른 속도로 10나노 공정의 안정화를 꾀한 삼성전자는 8나노 LPP 도입 이후 7나노 상용화에도 나선다. 극자외선노광장비(EUV)의 우선 도입으로 TSMC 대비 한발 더 앞서나가겠다는 포부다.

마우이(미국)=김문기기자 moon@inews24.com

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