삼성전자, 美 상무부와 47.45억달러 반도체 보조금 계약 체결

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자는 미국 상무부와 반도체 지원 보조금 47억4500만 달러(약 6조8731억원) 관련 계약을 체결했다고 23일 공시했다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 세우고, 기존 오스틴 팹을 확장하는 데 보조금을 쓸 계획이다.

건설·설비 등 투자 비용으로 370억 달러 이상이 예상된다.

삼성전자는 신규 팹에 대해 "잠정적으로 오는 2026년 가동을 목표로 예정하고 있다"면서도 "향후 회사와 시장 상황 등에 따라 변경될 수 있다"고 밝혔다.

그러면서 "이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대해 첨단, 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 것"이라고 했다.