SK하이닉스, CES 2025서 5세대 HBM3E 전시 예정

[아이뉴스24 설재윤 기자] SK하이닉스가 오는 7일부터 10일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK앤무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.

SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 Advanced MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

또, AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB 제품도 포함된다.

안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. CXL과 PIM(Processing in Memory), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AIMX도 함께 전시한다.

LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품을 뜻하며, ZUFS는 플레시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역에 저장하고 관리하는데 쓰인다.

CMM-Ax는 고용량을 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 제품으로 평가받는다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 강조했다.

곽노정 SK하이닉스 CEO도 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화될 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.