"TSMC, 올해 CoWoS 생산능력 두 배로 늘릴 듯"

[아이뉴스24 설재윤 기자] 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 올해 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산량을 전년보다 두 배 가량 늘릴 수 있다는 보도가 나왔다.

2일 대만 매체 이코노믹데일리뉴스에 따르면, TSMC의 CoWoS 공정의 월간 생산 능력이 이노룩스와 타이중으로부터 인수한 공장의 생산능력까지 고려하면 올해 사상 최고치인 7만5000개에 달할 것으로 추정된다. 이는 전년 생산량의 두 배 수준이다.

CoWoS는 TSMC가 지난 2012년 개발한 일종의 패키징 기술로 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 반도체를 포장하는 과정인 패키징은 외부 환경으로부터 칩을 보호하면서도 전기적인 신호가 오갈 수 있도록 하는 공정이다.

아울러 TSMC의 웨이퍼 확장 작업은 내년까지 지속될 것으로 전망된다.

해당 보도에 따르면, TSMC는 자사 뿐만 아니라 ASE 테크놀로지 홀딩과 엠코테크놀로지 등 파트너사의 생산능력 확장에도 기여하고 있는 것으로 드러났다.

TSMC는 높은 수요에 힘입어 첨단 패키징 용량 확장에 노력해왔다.

웨이저자 TSMC 회장은 이전 실적 발표를 통해 CoWoS 생산능력이 높은 수요에 비해 부족하다는 사실을 인정한 바 있다.

TSMC는 이를 극복하기 위해 올해부터 내년까지 수요와 공급의 균형을 맞추는 것을 목표로 파트너사와의 협력을 강화하면서 생산능력을 확장해오고 있다.

아울러 이코노믹데일리뉴스는 TSMC 관계자의 말을 인용해 TSMC의 CoWoS의 생산능력이 2022년부터 2026년까지 50% 이상의 연평균 성장률을 달성할 것으로 예상된다고 보도했다.

최근 CoWoS 공장 시설의 공사기간도 3~5년에서 1.5~2년으로 단축된 것으로 알려졌다.