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삼성전자, 美 반도체 보조금 6.9조 확정…원안比 26%↓


美 상무부, 삼성전자 끝으로 칩스법 보조금 지급 마무리

[아이뉴스24 박지은 기자] 미국 상무부는 20일(현지시간) 삼성전자에 최대 47억 4500만 달러(약 6조9000억원)의 반도체 보조금을 확정했다고 밝혔다.

지난 4월15일 발표됐던 예비거래각서(PMT)의 보조금 액수는 64억 달러(약 9조2000억원)였지만, 상무부 실사를 거쳐 26%가량 감액된 것이다.

삼성전자 평택캠퍼스 반도체 클린룸 모습. [사진=삼성전자]

상무부는 삼성전자가 텍사스주 테일러시에 최첨단 반도체 공장을 짓고, 기존 오스틴 공장을 확장하는 데 자금을 지원하겠다고 밝혔다.

지나 라이몬도 상무부 장관은 "삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 5대 첨단 반도체 제조기업을 모두 자국 영토에 보유한 지구상에서 유일한 국가가 됐다"며 "인공지능(AI)과 국가 안보에 필요한 최첨단 반도체를 안정적으로 공급할 수 있게 됐다"고 평가했다.

라엘 브라이너드 미국 국가경제 고문은 "첨단 메모리와 로직 칩 모두 선두를 달리는 유일한 반도체 회사인 삼성으로부터 370억 달러(53조 6000억원)의 투자를 이끌어냈다"고 평가했다.

상무부는 삼성전자가 테일러·오스틴공장 투자를 통해 향후 5년 내에 1만2000개의 건설 일자리와 3500개의 제조업 일자리를 창출할 것으로 기대했다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 "미국에서 반도체 제조 경험이 거의 30년에 이르는 삼성전자는 미국 파트너와 고객, 그리고 텍사스 전역의 커뮤니티에 구축한 오랜 관계를자랑스럽게 생각한다"며 "반도체 과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 이번 계약으로 다가올 AI 주도 시대의 요구를 충족하고 미국 파트너와 더욱 협력하길 바란다"고 말했다.

삼성전자가 이날 상무부와 반도체 보조금을 확정하며 주요 업체들의 협상은 모두 마무리됐다.

상무부는 △TSMC(11월15일, 66억달러) △글로벌파운드리(11월20일, 15억달러) △인텔(11월26일, 78억6500만달러) △마이크론테크놀로지(12월10일, 61억6500만달러) △글로벌웨이퍼(12월17일, 4억600만달러) △SK하이닉스(12월19일, 4억5800만달러) △삼성전자(12월20일, 47억4500만달러) △텍사스인스트루먼트(12월20일, 16억1000만달러) △앰코(12월20일, 4억700만달러) 등 글로벌 주요 반도체 업체들과 최근 한달새 보조금 협상을 이어왔다.

이날까지 확정된 반도체 보조금은 칩스법에 할당된 예산 360억 달러(약 52조원) 가운데 330억 달러 이상이다. '트럼프 2기' 출범 전 바이든 행정부가 맺은 칩스법 관련 협상에 속도를 낸 것이다.

다만 업체별 투자 계획 실사에 따라 삼성전자는 26%, 인텔은 7.47%가량 삭감된 보조금을 수령하게 됐다. 삼성전자와 인텔이 각각 테일러공장과 오하이오공장 투자 속도를 다소 늦춘 점이 반영된 것으로 풀이된다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)




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