SK하이닉스, HBM 설계부터 검증까지 TSMC·엔비디아와 '원팀' 강조

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 설계부터 테스트까지 엔비디아, TSMC와 '원팀'을 이루는 '디자인 포 테스트'(DFT) 개념을 소개했다.

박문필 SK하이닉스 HBM 프로덕트 엔지니어링(PE) 담당 부사장은 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 HBM)에 심는 데 더해 베이스 다이를 개발하거나, 퀄리티와 수율을 올리는 고민을 함께하는 등 최적화된 메모리를 만들기 위한 화합이 진행될 것"이라며 "이는 곧 디자인 포 테스트 개념"이라고 말했다.

현재 SK하이닉스가 만든 HBM은 엔비디아의 설계대로 TSMC가 결합하고 테스트해 'AI 가속기'로 만드는데, 이 과정에서 고객사가 원하는 설계자산(IP)을 적용하고 생산·검증까지 협업 모델을 구축하겠다는 의미다.

박 부사장은 또 "무엇보다 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC가 디자인부터 '원팀' 관계 협업을 강력히 이끌어내야 할 것"이라고 강조했다.

차세대 'HBM4' 기술 로드맵도 핵심 고객사와 협업을 바탕으로 그려뒀다.

박 부사장은 "HBM4부터 TSMC의 로직 파운드리를 활용한 커스텀과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 IP와 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아와 손을 잡으며 HBM 시장 선두를 달리고 있다. 지난 3월 엔비디아에 HBM 5세대인 'HBM3E 8단' 제품을 공급했고, 지난달엔 HBM3E 12단도 세계 최초로 양산에 돌입했다.

박 부사장은 'HBM 1등 공급자' SK하이닉스의 경쟁력은 "어마어마한 물량의 양산 경험과 거기서 쌓인 노하우"라고 말했다.

그는 "HBM을 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산, 공급 능력이 중요하다"며 "SK하이닉스는 세계 최초로 HBM의 대량 양산을 이뤄냈다"고 했다.

그러면서 "퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 이 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM 시장의 핵심"이라며 "HBM 내 D램에서 디펙트(결함) 하나로 7만달러짜리 AI 가속기 시스템 전체가 망가질 수도 있어 (고객이 원하는) 퀄리티 수준이 굉장히 높다"고 말했다.

대량 양산 경험이 축적되며 내부 검증 시간도 5개월가량 줄였다.

박 부사장은 "물량을 많이 달라는 고객들의 요구가 거세다. 캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸리기 때문에 수율을 확보하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스는 그동안의 대규모 양산경험 등을 통해 이를 최적화했다"고 했다.