젠슨 황 CEO "블랙웰 설계 결함 TSMC 덕에 해결"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영책임자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰'에 설계 결함이 있었지만 TSMC의 도움으로 완전히 해결됐다고 밝혔다.

25일 로이터통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 최근 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"면서 "기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았고 100% 엔비디아의 잘못이었다"고 말했다.

이어 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다"면서 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"고 덧붙였다.

특히 황 CEO는 '블랙웰' 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도와 관련해 "가짜 뉴스"라고 일축했다.

IT 전문 매체 디인포메이션은 지난 16일(현지시간) 소식통을 인용해 "엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 조짐이 있다"며 "엔비디아가 최신 AI 칩보다 더 간단하게 만들 수 있는 새로운 GPU를 제조하기 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다"고 보도했다.

또 디인포메이션은 "현재 엔비디아는 삼성전자와 해당 칩에 대해 얼마를 지불할지 협상 중"이라며 "같은 세대 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다"고 전했다.

엔비디아와 TSMC는 1995년부터 30년 간 파트너십을 유지해왔다. 특히 엔비디아는 최근 수요가 폭증한 첨단 AI 칩 제조를 전적으로 TSMC에 맡겨왔다. 지난해 기준 TSMC 전체 매출의 10%를 엔비디아가 차지했다. 하지만 엔비디아의 차세대 AI칩 '블랙웰'을 TSMC가 생산하는 과정에서 차질이 발생하며 논쟁이 벌어졌다는 것이 디인포메이션의 설명이다.

특히 엔비디아는 해당 문제가 TSMC의 후공정 기술에서 비롯됐다고 주장했지만, TSMC는 엔비디아의 설계에 문제가 있으며 생산 공정을 재촉하는 바람에 문제를 해결할 시간이 없었다고 반박한 것으로 알려진다. 아울러 TSMC가 엔비디아의 '전용 패키징 라인' 구축 요구를 거절한 점도 양사의 갈등 요인으로 전해졌다.

이에 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰' 칩을 공개하면서 2분기에는 출시할 수 있다고 밝혔으나, 출시가 지연되면서 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 고객사 납품이 늦어졌다.

'블랙웰'은 기존 제품 크기 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합해 AI 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 기존 제품보다 30배 빠른 속도를 구현한다. 최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 황 CEO는 블랙웰이 4분기에 출시될 것이라고 밝힌 바 있다.

한편 황 CEO는 지난 23일(현지시간) 덴마크를 방문해 카스트럽의 빌헬름 로리첸 터미널에서 1528개의 그래픽 처리 장치(GPU)를 갖춘 새 슈퍼컴퓨터 '게피온'를 공개했다.