"전영현표 조직개편"…삼성, 'HBM 개발팀' 신설해 '초격차' 이끈다

[아이뉴스24 권용삼 기자] 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다.

특히 이번 개편은 지난 5월 신임 DS부문장을 맡으며 '구원투수'로 투입된 전영현 부회장 체제 하에 이뤄진 대규모 변화라 더욱 눈길을 끈다. 이는 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 AI칩 시장이 가파른 성장을 보이자 이에 대응해 반도체 분야 초격차 경쟁력 확보에 나선 것으로 보인다.

5일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 전날 'HBM 개발팀' 신설을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다. 이번에 신설된 'HBM 개발팀'은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 6세대 제품인 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다.

이는 AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 경쟁력을 키우기 위한 차원으로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 이미 올 초 HBM의 경쟁력을 강화하기 위해 태스크포스(TF)를 신설한 바 있으나, 이번 개발팀 신설은 TF조직과 더불어 기존에 흩어져 있던 관련 조직을 통합해 격상한 것이다.

삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 올 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 'HBM3E 12단'을 개발했다. 이는 업계 최대 용량인 36GB다. 현재 HBM3E 8단과 12단 샘플을 엔비디아에 전달해 품질 테스트를 받고 있다.

신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다. 손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받고 있다.

이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.

설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편해 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.

삼성전자는 최근 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극 나서고 있다. DS 부문은 오는 9일까지 경력 사원에 대한 채용 공고 중이다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 신임 DS부문장으로 선임된 전영현 부회장 체제 하에 처음 진행되는 채용이다. 앞서 삼성전자 DS부문은 지난 2월에도 대규모 경력 채용을 한 바 있다.

앞서 전 부회장은 취임사를 통해 "최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다"며 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 밝힌 바 있다.

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