[특징주] 예스티↑, '삼전 HBM' 엔비디아 탑재 가능성에 공급계약 '눈길'

[아이뉴스24 황태규 기자] 반도체 장비 전문기업 예스티의 주가가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 탑재 가능성에 힘입어 급등하고 있다. 전날(4일) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 일각에서 제기된 삼성전자 HBM 제품이 발열 문제로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 주장을 직접 반박했다.

한국거래소에 따르면 5일 오전 10시 30분 기준, 예스티의 주가는 전일 대비 4.26% 오른 1만8600원이다.

젠슨 황 CEO는 4일 대만 타이베이에서 진행된 기자 간담회에서 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력하고 있으며 이 3곳의 업체에서 모두 제품을 제공 받게 될 것"이라고 말했다.

삼성전자의 HBM이 엔비디아에 공급될 것이란 전망에 예스티를 비롯한 관련 종목들이 강세를 보이고 있다.

예스티는 지난 3일 공시를 통해 삼성전자와 60억원 규모의 HBM 제조용 가압 장비 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 금액은 59억9088만원, 계약 기간은 오는 10월 31일까지다.

지난해 10월부터 지금까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 약 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적이다.

예스티 관계자는 "지금까지는 고객사의 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가 진행될 것"이라며 "고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것"이라고 말했다.