젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성 HBM, 테스트 진행 중…곧 공급받을 것"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 이끌고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 특히 일각에서 최근 제기된 삼성전자가 발열 문제로 품질 테스트에서 통과하지 못했다는 주장에서 대해 직접 반박해 더욱 이목을 끌었다.

4일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자가 언제 엔비디아의 파트너사가 될 수 있느냐"는 취재진의 질문에 "우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력하고 있으며 이 3곳의 업체에서 모두 제품을 제공 받게 될 것"이라고 말했다.

특히 최근 삼성전자의 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다"며 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다. 인내심을 가져야 한다"고 직접 반박해 눈길을 끌었다.

황 CEO의 이번 언급에 따라 업계에선 머지 않은 시일에 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 공급될 것으로 예측하고 있다. 앞서 황 CEO는 지난 3월 미국에서 열린 개발자컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품을 살펴본 뒤 '젠슨이 승인하다(Jensen Approved)'라는 친필 사인을 남기고 떠난 바 있다.

한편 엔비디아는 이번 전시회에서 차세대 AI 칩 개발 로드맵을 공개했다. 올 하반기에는 '블랙웰', 내년에는 '블랙웰 울트라', 2026년에는 '루빈'을 출시할 예정이다. 특히 '루빈'에 'HBM4'가 탑재될 것이라고 밝혔다.