손호영 SK하이닉스 부사장 "'토탈 AI 메모리 프로바이더'로 도약"

[아이뉴스24 김종성 기자] "다양한 인공지능(AI)을 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다. 우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표로, 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획이다."

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지(Advanced PKG)개발 담당 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 말했다.

손 부사장은 SK하이닉스의 AI 메모리인 고대역폭 메모리(HBM)의 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 올해 신임임원으로 선임됐다. 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상하기도 했다. 어드밴스드 패키지 기술은 고용량 확보를 위한 웨이퍼 집적도 기술의 한계를 해소하면서 고성능 제품의 시장 요구를 충족시키기 위해 등장한 반도체 패키지 솔루션이다.

손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM 개발 과정에서 중요한 역할을 맡았다. HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV(Through Silicon Via)와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.

TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술을 말한다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가받고 있다.

손 부사장은 다가오는 AI 시대에서도 지금까지 보여준 포기하지 않는 도전정신이 필요하다고 강조했다. 새롭게 펼쳐질 미래에도 예상치 못한 수많은 도전과 실패가 기다리고 있으며, 이를 이겨내고 혁신을 이뤄내는 것이 중요하다는 설명이다.

그는 "회사 기여도를 떠나 개인적으로 생각하는 가장 큰 성과는 10여 년 전 1세대 HBM 개발이라고 생각한다"며 "당시에는 정말 아무것도 없는 상태에서 무에서 유를 창조하듯 개발에 힘썼다"고 말했다. 이어 "수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"고 강조했다.

손 부사장은 급변하는 AI 시대에서 SK하이닉스의 역할도 점차 변화하고 있다고 말했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 '토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)'로 자리매김해야 한다는 것이다.

그는 "작년 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 때만 해도, 이를 공정 기술과 엮는 통합 작업을 한 조직에서 담당했다"며 "이는 개발 초기에 시행착오를 줄일 수 있는 방법이긴 하지만, 기술이 고도화되고 다양해질수록 효율성과 전문성에서 약점을 가지고 있다"고 설명했다. 이어 "고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요해지고 있어 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"고 말했다.

손 부사장은 AI 기술이 여러 영역에서 활용되는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화하고 있다고 설명했다.그는 "이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시킬 계획"이라고 말했다.

손 부사장은 "다양한 AI를 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 합니다"며 "우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표로, 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 밝혔다.