"없어서 못 판다"…가격 치솟는 반도체 기판

[아이뉴스24 민혜정 기자] 반도체 공급난이 지속되는 가운데 반도체가 장착되는 기판 역시 품귀 현상을 빚고 있다. 특히 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 주가가 치솟고 있다.

3일 업계에 따르면 반도체 기판의 지난달 가격이 지난해에 비해 평균 25~30% 상승했다.

업계 관계자는 "반도체 기판이 품귀 현상을 빚으면서 가격이 치솟고 있다"며 "특정 제품은 30%까지 올랐다"고 말했다.

반도체 기판 공급난을 촉발한 건 FC-BGA다. 반도체 기판은 패키징용과 모듈용으로 나뉘는데 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 부족해졌다. 인텔과 AMD도 기판 업체에 줄을 설 정도다.

FC-BGA는 미세한 회로를 여러 겹 적층하면서 면적은 주로 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든다. FC-CSP보다 높은 수준의 기술을 요구하는 셈이다.

FC-BGA는 한국의 삼성전기, 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론과 난야 등이 만들고 있다.

삼성전기는 반도체 기판 공급난의 수혜 기업으로 꼽히고 있다.

김지산 키움증권 연구원은 "FC-BGA 공급업체는 삼성전기, 이비덴, 난야, 유니마이크론 등으로 국한돼 있다"며 "최근에는 설비 조달도 어려워 업계 증설 속도의 조절이 필요하고, 오랫동안 수급 불균형 상태가 지속될 것"이라고 말했다.

이어 "삼성전기는 고객 다변화 성과와 함께 시장 수요에 적극 대응하고 있다"며 "고부가 서버용 FC-BGA 진출을 시도하고 있어 양적, 질적으로 크게 도약하는 계기가 마련될 것"이라고 덧붙였다.

FC-BGA 가치가 급등하면서 기판 업체들은 FC-BGA 생산 확대를 꾀하고 있다.

삼성전기는 FC-BGA 생산 확대를 위해 1조원 규모의 기판 공장 증설을 검토 중이다. 대덕전자도 1천600억원을 투자해 FC-BGA 생산라인을 갖췄다. FC-CSP 기판을 주로 생산하는 LG이노텍도 FC-BGA 사업을 검토 중이다.

경계현 삼성전기 사장은 "패키지 기판도 공급 부족 현상이 일어나고 있다"며 "예전엔 CPU가 칩 하나로 구현됐지만 최근엔 고성능이 요구되면서 칩들이 3개 이상으로 늘어나고 있고, 이들 칩을 연결해주는 기판의 중요성이 커지고 있다"고 강조했다.