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삼성 라이벌 TSMC, 美·中 무역전쟁 딛고 작년 최대실적


주요 고객사로부터 7나노 공정 칩 잇따라 수주…내년에도 실적 견조할듯

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 지난해 연간 최대 실적을 달성했다. 미·중 무역분쟁으로 인한 중국 고객사들의 위축 속에도 북미 고객사들로부터 잇따라 대형 수주를 받은 것이 주효했다.

17일 TSMC에 따르면 지난 16일 2019년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 약 1조700억대만달러(한화 약 41조5천억원)의 연간 매출을 달성했다.

지난해(약 1조315억대만달러)보다 3.7% 늘어난 수치다. 영업이익은 3천727대만달러(한화 약 14조4천억원)로 전년 대비 2.8% 줄었고 이에 따라 영업이익률도 34.8%로 떨어졌지만, 매출 측면에서 사상 최대 기록을 경신했다는 점에서 의미가 있다는 평가다.

TSMC 사옥의 모습. [출처=TSMC]
TSMC 사옥의 모습. [출처=TSMC]

지난해 4분기로만 따지면 3천172억대만달러(한화 약 12조3천억원)의 매출과 1천242억대만달러(한화 약 4조8천억원)의 영업이익을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 9.5%, 영업이익은 16% 증가했다.

당초 TSMC는 미·중 무역분쟁으로 화웨이 등 주요 고객사들의 주문 물량이 줄어들고, 지난해 1월 웨이퍼 오염 사고 등까지 겹치는 등 악재가 잇따르면서 매출이 줄어들 것으로 보였다. 그러나 미·중 무역분쟁이 한창이던 지난해 2분기에도 견실한 성적을 달성했고, 하반기 들어 7나노미터(nm) 공정 등에서 대형 고객사들로부터 잇따라 수주에 성공하며 예상을 뛰어넘는 매출을 달성한 것으로 보인다.

회사 측은 4분기 실적에 대해 "7나노 공정을 활용한 프리미엄 스마트폰 및 5G(5세대 이동통신)·HPC(고성능컴퓨팅) 관련 애플리케이션을 통해 매출이 증가했다"며 "4분기 총 매출 중 35%를 7나노 공정을 통해 달성했다"고 언급했다. 그러면서 "연간으로 보면 7나노 공정이 전체 매출의 27%에 도달했다"고 밝혔다. TSMC에 따르면 2019년 16나노 이하 미세공정으로 거둔 매출은 전체의 50% 수준이다. 반도체에 미세공정을 적용할수록 전반적인 칩 성능 및 전력 효율성 등이 높아지며 칩 크기도 더욱 작아진다.

회사 측이 밝힌 것처럼 TSMC는 지난해 주요 고객사로부터 미세공정 수주를 잇따라 받았다. 주로 거론되는 고객사는 엔비디아·AMD·퀄컴·애플 등 세계적인 IT업체들이다. 대표적으로 퀄컴은 올해 주력 AP인 '스냅드래곤 865' 양산을 TSMC에 맡겼다. 애플의 신형 아이폰 시리즈에 탑재된 'A13 바이오닉 칩'도 TSMC가 생산한다. 이러다 보니 고객사 중 하나인 화웨이의 타격에도 TSMC는 굳건한 실적을 거둘 수 있었던 것으로 보인다.

TSMC는 이를 토대로 올해 4분기에도 파운드리 업계 점유율 1위를 유지하며 2위 삼성전자와의 격차를 더욱 벌릴 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 TSMC는 52.7%의 점유율로 2위인 삼성전자(17.8%), 3위인 미국 글로벌파운드리(8%) 등을 여유 있게 제칠 것으로 보인다. 2018년 4분기보다 격차가 조금 더 벌어졌다.

TSMC는 이 같은 호재가 올해 1분기에도 계속될 것으로 전망했다. TSMC가 전망한 1분기 매출액은 102억~103억달러에 달한다. 지난해 4분기와 비슷한 수준이다. 또 올해 설비투자 규모도 150억~160억달러로 기존 전망치보다 상향 수정했다.

TSMC는 삼성전자와의 초미세공정 격돌도 앞뒀다. 이미 TSMC는 5나노 공정 개발을 완료했으며 2020년 칩 양산을 목표로 세웠다. 2022년에는 3나노 공정 기반 칩도 양산 계획이다. 현재는 삼성전자가 먼저 도입한 EUV(극자외선) 공정 기반 칩 양산을 준비하고 있다. TSMC는 현재 ArF(불화아르곤) 기반으로 7나노 칩을 생산 중이다. EUV는 ArF보다 파장 길이가 짧아 미세공정 측면에서 더욱 유리하다. 향후 5나노 이하의 공정에서는 본격적으로 EUV를 도입하겠다는 계획이다.

삼성전자도 파운드리 공정 측면에서는 TSMC에 뒤지지 않는다. 이미 7나노 EUV 기반 칩 양산에 돌입했고 5나노 공정 개발도 완료한 상태다. 3나노 공정 개발도 순조롭다. 지난 2018년 삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 기반의 3나노 공정을 개발 중이라고 발표했다. 이후 지난 1월 이재용 부회장이 삼성전자 화성사업장을 찾아 3나노 공정기술에 대해 보고받았다. 주요 고객사를 대상으로 한 양사의 파운드리 수주 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

윤선훈 기자 krel@inews24.com







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