SK하이닉스, 128단 4D 낸드 탑재 5G 스마트폰 내년 나온다

[아이뉴스24 윤선훈 기자] SK하이닉스가 이번 달 주요 스마트폰 제조사에 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드플래시를 공급했다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, SK하이닉스는 128단 1Tb 4D 낸드 기반의 1TB UFS 3.1 엔지니어링 샘플을 스마트폰 주요 제조사에 전달했다.

이 제품은 512Gb 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩 개수가 절반으로 줄어들어 1TB 용량 패키지(Package)를 1.0mm 두께로 구현 가능하다. 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션이다.

차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 높여 15GB 용량의 4K UHD 영화 한 편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다. SK하이닉스에 따르면 이를 탑재한 스마트폰은 내년 하반기에 양산될 예정이다.

앞서 SK하이닉스는 지난 6월 128단 4D 낸드 세계 최초 개발을 발표하며 이를 활용한 솔루션 제품을 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다. 작은 칩에 업계 최고 용량인 1Tb TLC(Triple Level Cell)를 구현해 테라바이트급 솔루션 제품을 초저전력, 초박형으로 구현 가능하다는 것이 특징이다.

SK하이닉스는 또 ▲2TB cSSD(소비자용 SSD) ▲16TB E1.L eSSD(기업용 SSD) 등 테라바이트급 고용량 솔루션의 엔지니어링 샘플을 이번달 주요 고객사들에게 전달했다.

2TB cSSD는 고사양을 요구하는 슬림형 노트북과 게이밍 PC를 타깃으로 한다. 1천200Mbps의 데이터 전송속도를 저전압 1.2V에서 구현한 128단 1Tb 낸드플래시와 하드웨어 오토메이션(Hardware Automation) 기술을 적용한 자체 컨트롤러를 결합했다. 이전 96단 기반 SSD 제품에서 6W이던 소비전력을 3W 수준으로 낮춰 전력 효율을 높였다. 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 주요 PC업체에 채용될 예정이다.

128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 차세대 표준 E1.L 16TB eSSD는 데이터센터용 최신 NVMe 1.4 프로토콜을 지원하는 PCIe 표준 제품으로 내년 하반기부터 양산할 계획이다. 15GB 용량의 4K UHD 영화 1천편 이상을 저장 가능하며, 자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 연속 읽기 3400MB/s, 연속 쓰기 3000MB/s 성능을 구현했다. 내년에는 이 제품을 기반으로 한 32TB 제품까지 라인업을 확대해 AI(인공지능), ML(머신러닝) 및 빅데이터 기반 차세대 클라우드 시장 공략을 강화한다는 계획이다.

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