케이디씨, 3D 패널 생산라인 확장 이전

케이디씨정보통신(대표 김태섭)이 연간 300만대의 생산능력을 갖춘 3D 입체영상용 패널 생산라인을 텔슨티엔티 증평공장으로 확장 이전했다고 23일 밝혔다.

케이디씨는 3D입체 제품의 핵심부품인 3D-LCD의 올해 공급 예정 물량이 최소 200만개 이상일 것으로 판단하고 안양의 기존 라인을 텔슨으로 이전해 추가 200만개의 라인을 증설, 총 300만개의 생산능력을 갖추게 됐다.

또한 라인별 LCD 규격을 표준화해 휴대폰, MP3, PMP, PC 모니터 등 여러 규격의 단말을 지원하는 입체패널 공급이 더욱 용이해졌다.

텔슨의 장병권 사장은 "텔슨의 우수한 생산기술과 설비, 그리고 케이디씨가 보유한 전문화된 3D LCD 접합 기술 등을 활용해 최고 품질의 입체패널을 생산할 것"이라며 "올해 10월 출시 예정인 3D UMPC도 텔슨공장에서 일괄 생산될 것"이라고 말했다.