동부하이텍(대표 박용인)은 3일 전국 대학생을 대상으로 아날로그반도체 설계 공모전을 개최한다고 발표했다.
이번 설계 공모전은 젊은 반도체 인재들을 육성하여 한국 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지로 그 동안 국내에서 연구 실적이 적고 기술과 생산 인프라가 부족한 아날로그반도체에 집중해 진행된다.
공모 분야는 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 설계한 저전력·고성능 아날로그반도체 설계자산(IP: Intellectual Property)이다.
1차 서류심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 툴을 이용하여 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다.
이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 작동 여부까지 검증될 예정이다.
칩 제작 결과 발표와 최종 심사는 내년 4월에 이루어질 예정이며, 우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금과 입사지원 시 가산점이 주어진다.
설계 제안서는 오는 13일까지 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 접수 받는다.
/민철기자 mc0716@inews24.com
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