[양태훈기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 3분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 96억 달러(한화 11조 3천40억 원)를 기록했다고 8일 발표했다.
이는 전년동기 88억 달러(한화 10조 3천620억 원)에 비해서는 9%, 전분기 94억 달러(한화 11조 685억 원) 보다는 3% 증가한 규모다.
반면, 올 3분기 전 세계 장비수주액은 87억 달러(한화 10조 2천442억5천만 원)로, 전년동기 및 전분기 대기 각각 7%, 14% 하락한 것으로 나타났다.
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