부품소재기업, IBM 등 미국기업과 복합상담회

지식경제부는 6~8일 미국 뉴욕, 시카고에 국내 부품소재기업 76개사 100여명의 대표단을 파견, 시장개척과 우리기업의 현지기업 인수합병(M&A)을 지원한다고 5일 발표했다.

지경부는 지난 1월 초 1차로 '한미 부품소재 파트너링 사업' 관련 상담회를 실시한데 이어, 협력 분야와 참가업체 수를 대폭 확대한 2차 상담회를 뉴욕에서 열게 됐다. 이번 대표단 파견은 단순 수출 상담이 아닌 공동기술개발, 기술제휴, 투자, M&A 등 다양한 형태의 사업 협력을 논의하는 복합상담회다.

지경부는 6~7일 뉴욕에서 대규모 부품소재 파트너링 상담회를 연다. SK에너지, LG이노텍 등 대기업과 주성엔지니어링 등 중견기업 등 61개 국내기업에 이 행사에 참가한다. 미국에선 IBM, 듀퐁, 허니웰, 알카텔루슨트, 텍사스인스투르먼츠(TI), 모토롤라 등 세계적인 기업 31개사가 참여할 예정이다.

분야별 상담회에선 통신, 전자재료, 반도체, 의료기기, 태양광 등 미래 성장 분야를 중심으로 기술동향을 논의하고 한·미 간 협력 형태를 도출할 계획이다.

IBM은 반도체 및 태양광 원천기술을 보유한 한국기업과 장비·재료 상용화를 추진하고 있다. 알카텔 루슨트는 리피터 부품공급과 아웃소싱 기회를 발굴하는데 주력할 예정이다. 프리스케일반도체는 한국 N사와 패키징 기술을 활용한 복합 이동통신용 칩 생산기술의 공동개발에 나설 예정. AMCC는 소비자용 네트워크 장비 공동개발을 위한 상담을 진행한다.

또 IBM과 국내 A사 간 태양광전지 공동개발, TI와 국내 U사 간 디지털 비디오 레코더(DVR)용 시스템보드 공동개발 양해각서(MOU)도 이뤄질 전망이다. 이밖에 네패스사, 터보파워텍 등 다수 업체가 미국기업들과 협력 논의를 구체화할 예정이다.

지경부는 금융 위기로 경영에 어려움을 겪고 있는 미국기업을 인수해 새로운 기회를 모색할 수 있도록 하는 'M&A 라운드 테이블'도 6일 개최한다. 부품소재투자기관협의회는 미국 M&A 중개기관과 MOU를 맺고, 정보교류 및 기업 공동매칭에 나설 예정이다.

지경부는 연내 1조원 규모 부품소재 M&A 펀드를 조성해, 국내 부품소재기업과 원천기술을 보유한 해외기업 간 M&A를 지원할 계획이다.

지경부와 대한무역투자진흥공사(KOTRA)는 3차 상담회를 오는 10월 서울에서 연다. 중국(6월, 11월), 일본(9월)에도 대규모 부품소재 기업 대표단을 파견해 국내 부품소재기업의 세계시장 진출을 도울 예정이다.