"이천 공장 증설 규제 완화 기대"...우의제 하이닉스 사장

"이천 공장 증설에 대한 규제를 정부가 풀어주길 기대한다."

하이닉스 반도체 우의제 사장(사진)은 10일 중국 강소성 우시에서 열린 하이닉스-ST 반도체 유한공사의 준공식 후 가진 기자회견에서 정부가 이천 공장 증설에 대한 규제를 풀어주길 기대한다고 말했다.

우 사장은 "이천에 유휴지가 있기 때문에 이를 활용해 공장을 증설하기를 희망한다"면서 "정부에서도 관계법령을 검토하고 있을 것으로 본다"고 말했다.

다음은 우의제 사장과의 일문일답.

- 중국 합작 공장의 전략적 의의라면?

"중국시장은 세계에서 가장 빨리 성장하고 있는 반도체 시장이다. 하이닉스는 중국 D램 시장 점유율 1위를 유지하고 있는 만큼, 중국 합작 공장은 하이닉스의 중국시장 내 위상을 더욱 공고히 하는 기반이 될 뿐 아니라 미래의 성장 기반으로서 전략적 의의가 있다고 생각한다.

또한 한국, 미국, 대만에 이어 중국을 연결하는 글로벌 생산기반을 구축해 상계관세 문제에 대한 근본적인 해결책을 마련하게 됐다.

아울러 중국의 저렴한 인적·물적 자원을 활용, 유리한 현지 금융 조건, 파트너와의 합작진출에 따른 분담 및 세제 혜택을 포함한 현지 당국의 지원 등으로 인해 중국 공장은 운영 효율성과 원가 경쟁력 측면에서 전사의 경쟁력 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다."

- 중국 합작 공장에서 낸드플래시를 생산할 계획은?

"현재 중국 합작 공장에서는 D램만을 생산하고 있으나 내년 3분기부터 12인치 팹에서 낸드 제품을 생산할 계획이다."

- 향후 중국시장 공략 계획은?

"중국 정부가 최근에는 경기 과열을 우려해 외국 투자기업에 제공하던 각종 혜택을 줄이고 규제를 늘리고 있다. 반면 반도체 산업의 경우, 중국 정부의 중점 육성 사업으로 과거보다 더 많은 우대 혜택과 지원이 이뤄지고 있다.

앞으로는 중국 공장에서 성공적인 양산체제 확보를 기반으로 중국 내 새로운 성장지역인 청도, 중경, 대련, 심양 등지로 시장을 확대해 나가고, 새로운 성장동력인 모바일 분야를 비롯한 서버, 그래픽스 등의 프리미엄 제품 시장을 집중 공략해 시장 점유율을 확대해 나갈 것이다."

-중국에 웨이퍼 가공 시설 이외에 조립이나 테스트 공장을 신설할 계획은?

"현 시점에서 구체적인 향후 투자 및 확장 계획은 아직 확정되지 않았지만 중국 합작 공장이 가지는 전략적 중요성을 고려한다면 추가 확장을 고려하는 것은 당연하다. 특히 12인치 팹의 경우 이제 1단계가 완료됐으므로 규모의 경제를 달성하기 위해서 추가 투자는 필수다. 조립이나 테스트 공장 역시 아직 구체적인 계획은 없지만 경제성과 운영의 효율성 측면에서 필요성을 충분히 연구 검토할 예정이다."

- 내일 하이닉스-ST 유한공사 이사회 연다고 들었는데 여기서 추가투자에 대한 결의를 한다고 들었다.

"내일 이사회가 있지만 중국 투자 확대에 대한 안건은 없다. 다만 그 가능성에 대해서는 얘기가 있을 수 있다.

- 한국에서 이천 공장 증설이 법적 규제 때문에 안된다면 우시에 추가로 공장을 더 지을 수도 있는 가?

"이천 공장 증설은 유휴지를 활용하자는 뜻이다. 유휴지인 만큼 경쟁력이 있다. 그래서 정부에 규제를 풀어달라고 하는 것이다. 금년이나 내년 중에는 허가가 날 것이라고 본다.

이천 공장 증설이 안되면 중국으로 올 것이냐는 문제에 대해서는, 어느 쪽 지역이 경제성이 더 있느냐와 앞으로의 시장 확장와 같은 경제적인 논리로 판단할 것이다. 우시도 경쟁력이 있고 이천이나 청주도 장점이 있기 때문에 꼭 어디가 좋다고 할 수 없다."

- 일부에서 ST마이크로가 하이닉스의 지분을 인수한다는 얘기가 있다. 그런 계획이 있나.

"(보조티 ST마이크로 사장)소문에 지나지 않는다고 생각하고 있다. 현재로서는 ST마이크로가 하이닉스 주식을 매입할 어떠한 계획도 없다."

- 향후 투자 계획은.

"영업 흐름 규모 내에서 투자를 집행할 것이다. 메모리 시장의 성장 및 업계의 동향을 고려해 12인치 능력 확보를 우선적으로 추진할 계획이다."

- 차세대 기술 개발 현황은?

"현재 D램의 90나노 공정을 연말까지 전체의 40% 정도를 80나노로 전환할 계획이며 내년 상반기에는 60나노 급 D램 기술을 적용한 1Gb(기가비트) DDR2 D램 제품 시험 생산을 계획하고 있다.

낸드 플래시의 경우 연말부터는 60나노급 기술을 적용한 8Gb MLC 낸드 플래시 제품 양산을 계획하고 있다.

CTF 기술 개발과 관련해 우리는 40나노급 이하 낸드 플래시 제품 생산에서 CTF 기술 적용이 필요할 것으로 보고 꾸준히 연구개발 중이다."

- CB발행으로 조달한 자금의 사용처 및 추가 자금조달 계획은?

"6월 말 GDR 발행을 통한 3억달러 자금조달에 이어, 지난 9월말 CB 발행을 통해 추가로 조달한 4억7천100만달러는 주로 12인치 생산시설을 확보하는 데 사용할 계획이다. 추가적인 자금조달과 관련해서는 현재 계획이 없다."

- 회사가 바라는 지배구조가 있다면?

"지배구조는 각 회사의 사업 성격이나 환경 등에 따라 다양할 수 있다고 생각한다. 지배구조에 우열이 있어 반드시 특정 지배구조가 다른 지배구조보다 더 우수하다고 생각되지는 않는다.

시장의 원리에 따라 하이닉스의 잠재력을 충분히 발현시키고 회사의 가치를 장기적으로 성장시킬 수 있는 지배구조로 자연스럽게(시간을 갖고) 정착되었으면 하는 바람을 가지고 있다."