D램 3위 경쟁자 엘피다-키몬다 손잡아

세계 D램 시장에서 매출 기준 3위 경쟁을 벌이고 있는 일본 엘피다메모리와 독일 키몬다가 기술 제휴에 나서 관심을 모은다.

25일 AP통신 등 외신에 따르면 두 회사는 D램 공정기술 연구개발(R&D)에 대한 양해각서(MOU)를 24일 체결했다. 또 장기적으로 합작과 함께 D램 공동생산 가능성에 대해서도 열어두고 논의를 진행할 계획인 것으로 나타났다.

이번 MOU로 엘피다와 키몬다는 D램 1~2위 기업인 국내 삼성전자, 하이닉스반도체와 기술 격차 줄이기에 나설 전망이다.

D램 공정에 '트렌치 공법'을 적용해왔던 키몬다는 60나노급 이하 공정에서 더 이상 트렌치 공법을 적용하지 못하면서, 최근 새롭게 '베리드 워드라인'이란 기술을 적용키로 했다.

이는 삼성전자, 하이닉스, 엘피다 등이 적용하고 있는 '스택 공법'과 트렌치 공법의 조화를 꾀한 기술로, 반도체 크기와 소비전력 면에서 이점을 얻을 수 있게 설계했다. 그러나 베리드 워드라인은 업계에서 처음 적용하는 기술이란 점에서 안정성 확보가 관건인 상태.

키몬다는 안정화된 스택 기술을 갖추고 있는 엘피다와 손을 잡아 새로운 공정의 안정적인 수율 확보를 노리는 것으로 파악된다. 엘피다는 대만 파워칩세미컨덕터, UMC 등과 제휴·협력에 나서고 있는 가운데, 삼성전자 및 하이닉스와 격차를 줄이기 위해선 다양한 추가 협력이 필요하다고 보고 키몬다와 공동 R&D에 나선 것으로 분석된다.

엘피다와 키몬다는 D램 3위 경쟁을 벌이고 있으나, 국내 업체들과 기술 격차가 적잖이 벌어진 상태다. 삼성전자와 하이닉스가 2008년 4~5월 50나노급 공정을 도입해 D램을 양산하는 반면, 엘피다 등은 아직 60나노급 공정의 생산성도 원활하지 못한 것으로 파악된다.