동부하이텍, 에스이티아이와 CIS 공동개발

동부하이텍은 에스이티아이(SETi)와 휴대폰, 디지털카메라 등에 쓰이는 130만화소 시모스 이미지센서(CIS)를 공동 개발키로 했다고 3일 밝혔다.

동부하이텍은 110나노급 공정으로 새 CIS를 생산하며, 2008년 1분기 중 대량 양산에 들어가 국내외 휴대폰 제조업체를 중심으로 공급할 예정이다.

동부하이텍과 에스이티아이는 200만화소, 300만화소, 500만화소까지 다양한 CIS 제품을 개발해 공급량을 확대할 계획이다.

에스이티아이는 서울전자통신에서 분사한 CIS 전문 반도체 설계회사(팹리스)로, 동부하이텍이 최대주주로 있다. 동부하이텍은 에스이티아이 인수 및 제품 공동개발로 CIS 부문 역량을 확대하고 있다.

CIS는 '디지털 필름' 역할을 하는 시스템반도체로, 카메라 렌즈에서 들어온 빛을 전기신호로 바꿔주는 역할을 한다. 휴대폰에 이어 디지털카메라 등으로 영역을 확대하면서 중국 및 신흥시장의 모바일기기 수요 확대와 함께 높은 성장세를 보일 것으로 기대되고 있다.

국내에서 삼성전자, 하이닉스반도체, 동부하이텍 등이 적극 시장 진출에 나서며 이 부문 1위인 미국 마이크론테크놀로지에 도전장을 내밀고 있다.