하이닉스, 비메모리 첫제품 CIS 유력

시스템반도체 분야 진출을 놓고 높은 관심을 끌어모으고 있는 하이닉스반도체가 비메모리 첫 번째 전략 제품으로 시모스 이미지 센서(CIS) 사업을 유력한 대안으로 검토하고 있는 것으로 드러났다.

17일 정보통신부 주최로 열린 'IT 산업전망 컨퍼런스'에서 하이닉스 전략기획국의 성병호 상무는 "내부적으로 시스템반도체 분야에서 CIS 사업을 적극 검토하고 있다"며 "CIS가 D램과 유사한 특성을 가지고 있다는 점에서 하이닉스가 성공할 가능성이 높다고 판단했다"고 밝혔다.

현재 세계 CIS 시장에선 미국 마이크론테크놀로지가 1위를 달리고 있으며 국내 삼성전자 및 실리콘화일, 일본 도시바가 높은 시장 점유율을 기록하고 있다. 하이닉스가 CIS 사업 추진을 본격화함에 따라 삼성전자와 한 판 대결도 관심을 모으게 됐다.

하이닉스는 지난 2004년 향후 경쟁업종에 진출하지 않는다는 조건으로 비메모리사업부를 국내 매그나칩반도체에 매각했다. 이후 지난 6일 경쟁업체 진출 금지 기간이 완료되면서, 향후 하이닉스가 추진할 비메모리반도체 사업에 업계의 관심이 쏠리고 있다.

하이닉스는 오는 2017년까지 메모리반도체 이외 분야에서 매출의 40%를 달성한다는 방침이다. 성 상무는 "앞으로 시스템반도체 분야에서 우리가 잘 할 수 있는 영역에 집중해 2~3차 전략 제품들을 발굴해 나갈 계획"이라고 전했다.

이밖에 성 상무는 "차세대 메모리반도체 중 종합적으로 검토했을 때 P램이 가장 우수한 것으로 자체 검증됐다"며 "현재 기술 개발에 몰두하고 있으며, 오는 2009년 초 앞선 기술력의 P램 시제품을 선보일 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 내년 하반기쯤 65나노미터 공정을 적용한 512메가비트(Mb)~1기가비트(Gb) P램을 선보인다는 방침. 차세대 메모리 및 비메모리반도체 분야에서 세계 1~2위 메모리반도체 기업 삼성전자와 하이닉스의 경쟁이 한 층 치열해질 전망이다.