TSMC, 차세대 반도체 개발에 구글과 맞손

[아이뉴스24 안희권 기자] 대만 최대 파운드리 업체 TSMC가 구글과 손잡고 3차원(3D) 차세대 반도체 제품을 양산할 계획이다.

니혼게이자이신문이 등의 주요외신들에 따르면 TSMC는 구글과 공동으로 3차원 기술 기반 반도체 양산을 시작한다.

TSMC는 대만 북서부 지역 공장에서 3D 기술을 실용화하고 있다. 구글은 이 결과물을 웨이모의 자율주행 시스템용 칩으로 쓰고 AMD에서도 도입할 예정이다.

반도체 기술 혁신은 회로선폭을 어느 정도까지 미세공정으로 작업할 수 있느냐를 기준으로 향후 3나노미터와 2나노미터 공정 기술이 활용될 것으로 보인다.

TSMC는 애플의 아이폰12에 5나노미터 공정으로 생산한 반도체를 공급했다. 다만 이 미세먼지 공정 기술은 기술적 한계가 가까워져 이를 대신할 수 있는 새로운 기술을 개발하는 데 초점을 맞추고 있다.

3D 기술은 반도체뿐만 아니라 회로 기판위에 패키징하는 축적 기술이다. 이 축적 패키징 기술로 반도체의 성능을 향상시키거나 소형화하는데 이용되고 있다.

이 기술 경쟁은 앞으로 삼성전자와 TSMC, 인텔 등에 의한 각축전으로 전개될 전망이다.