모교 후배 만난 경계현 사장 "삼성 미국서 홈 경기…TSMC 어웨이 경기"

[아이뉴스24 권용삼 기자] "우리는 오스틴에서 부터 쌓아온 노하우를 가지고 홈경기를 하고 있고 경쟁사(TSMC)는 어웨이 경기를 하고 있었다.”

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 5일 모교인 서울대에서 후배들과 만나 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 진행한 세미나에서 이같이 말했다.

경계현 사장은 올해 7월 미국 텍사스주 테일러시에 출장을 다녀왔던 일화를 소개하며 "작년 7월에는 허허벌판이었는데 공장 건물이 많이 완공됐다"며 "내년 말에는 이 공장에서 4나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 만들 것"이라고 설명했다.

이어 "경쟁사가 우리보다 먼저 공장 건설을 시작했는데 최근 연기를 발표했다"며 "우리 직원들은 삼성 오스틴(공장)에서 부터 쌓아온 노하우를 가지고 '홈 경기'를 하고 있고, 경쟁사는 '어웨이 경기'를 하고 있다고 이야기해서 마음에 와 닿았다"고 덧붙였다.

실제 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC는 당초 오는 2024년 가동을 목표로 미국 애리조나에 공장을 건설 중이지만 숙련된 인력을 구하지 못하며 공장 건설에 차질을 빚고 있다.

아울러 경 사장은 삼성전자가 1000조원 가치의 기업이 되려면 어떤 노력이 필요한 지 묻는 학생의 질문에 "파운드리를 제대로 해야 한다"며 "게이트올어라운드(GAA) 테크놀로지를 제대로 해야 하고 한 해만 잘하는 게 아니라 계속 잘하는 여건을 조성해야 한다"고 답했다.

이어 "GAA 기술 개발을 20년 넘게 해와서 잘하지만 사람을 구하는 데 한계가 있다"며 반도체 인력 확보에 대한 고충을 드러냈다.

또 경 사장은 반도체 산업에서 패키징(가공된 웨이퍼 포장 기술)의 중요성이 커졌다고 강조했다. 경 사장은 "올해는 패키징 팀을 새로 만들었다"며 "무어의 법칙(반도체 집적도는 2년 안에 2배가 된다)이 끝났기 때문에 멀티칩으로 패키지를 만들어 무어의 법칙을 극복해야 한다"고 설명했다.

이어 "메모리 사업에선 선두 자리를 지키기 위한 기술 개발을 이어가고 있다"며 "D램에선 10나노대 기술 구현을, 낸드에선 적층 수준을 1000단으로 끌어올리고 있다"고 덧붙였다.

이와 함께 반도체 업계에 변화의 바람을 일으킬 핵심 키워드로는 △인공지능(AI) △사물인터넷(IoT) △로봇 △드론 △클린테크 등을 꼽았다.

경 사장은 "앞에 있던 혁명의 파도가 컴퓨터와 인터넷이었다면 다음 파도의 구간은 이같은 기술일 것"이라며 "지금까지의 변화처럼 앞으로 변하는 게 아니라 그 이상 몇 배로 (빠르게) 변화가 올 것으로 본다'고 예상했다.

경 사장은 또 "회사가 지속가능하려면 사람이 가장 필요하다"며 "사람이 꿈을 갖고 일했을 때 회사가 영속 가능하다"는 경영 철학을 설명했다. 이어 "앞으로 미래를 구현하는 회사로 만들어갈 것"이라며 "회사가 잘되서 구성원이 행복한 것보다 행복한 직원이 일해야 회사가 잘되는 문화 정착를 정착시키겠다"고 강조했다.

이 밖에 경 사장은 세미나 중간 개인사를 풀어놓기도 하며 인생 선배로써 후배들에게 조언도 잊지 않았다.

경 사장은 "로봇을 전공한 후 삼성전자 D램설계팀에 입사해 전자·전기회로 외에는 관련이 없는 전공이어서 처음엔 모르는 게 많았다"면서 "95년 'iscc' 학회에 삼성이 DDR과 관련해 800Mb 논문을 발표하기로 도전했는데, 4년 동안 꾸준히 개발에 매달리니 됐다"고 말했다.

이어 "당시 규격이 100Mb였을 때였는데 혼자 800Mb 논문을 낸 경험으로 TL이 됐다"며 '1만 시간의 법칙'의 힘을 강조했다.

또 독서에 대해서는 "독서는 내가 경험하지 못한 것들 경험하게 한다"며 "하루키소설 등 약간 특이한 내용에서 다른 사람들의 보는 관점도 이해하고, 문제 해결력도 생긴다"며 "젊은 학생 시기에는 경영서 보단 소설 추천한다"고 덧붙였다.