우남성 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI담당 사장은 23일 삼성동 그랜드인터콘티넨탈에서 열린 '대·중소기업 동반성장을 위한 반도체펀드협약식'후 기자들과 만나 "내년 MWC에서 새로운 제품을 선보일 것"이라고 설명했다.
아울러 "시스템IC에서 몇군데 업체와 논의중으로 성과를 보이고 있다"며 "자세한 내용은 2월에 발표할 것"이라고 설명했다.
MWC는 최대 이통전시회로 글로벌 휴대폰 제조사, 이동통신사들이 매년 업계를 선도할 신제품을 선보이는 자리.
우남성 사장은 이들 제품에 대한 구체적인 언급을 하지는 않았지만 행사 성격 등을 감안할 때 차세대 스마트폰용 AP나 새로운 마이크로컨트롤러유닛(MCU)등이 될 것으로 예상된다.
AP는 스마트폰 등 스마트기기 시장이 급증하면서 관련 수요도 늘고 있다. AP단품기준으로는 이미 삼성전자가 점유율 1위를 기록하고 있다.
그러나 우 사장은 비메모리분야 성장을 위해 인재양성 등의 필요성을 재차 강조했다.
우남성 사장은 "비메모리 시장은 메모리시장에 비해 2.5배~3배 규모로 큰 시장이나 메모리만큼 성과가 나오려면 시간이 걸릴 것"이라면서도 "메모리사업과 같은 좋은 성과를 내려면 많은 인재들이 필요하다"고 강조했다.
이와 관련 대만업체를 사례로 들었다.
우 사장은 "메모리분야와 달리 시스템LSI 분야에서는 대만업체들이 상당히 위협적으로 성장하고 있다"며 "대만 미디어텍의 경우 3~4년만에 무섭게 성장했다"고 언급했다.
아울러 "대만은 중국과 연결돼 있어 이같은 상황을 유심히 보고 있다"는 우려와 함께 "대만 정부차원에서 인력유치 등 투자에 적극 나서고 있는 것과 같이 우리도 관련 대학, 인재에 대한 인센티브 등이 강화될 필요가 있다"고 강조했다.
이번에 하이닉스 등과 함께 조성한 반도체 펀드가 이같은 효과로 이어지기를 바란다는 기대도 잊지 않았다.
우사장은 "반도체 펀드 성공을 적극 돕겠다"며 "이를 통해 메모리, 시스템반도체, 장비 삼각축이 건실하게 성장하기를 기대한다"고 설명했다.
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