하이닉스반도체는 연내 출시할 예정인 자사 첫 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품 내부를 '2008 한국전자산업대전'에서 공개했다.
하이닉스는 자사 낸드플래시메모리와 외부에서 조달하는 콘트롤러반도체를 결합해 제품을 출시할 계획이다. 하이닉스는 그동안 제휴를 맺은 대만 파이슨과 국내 SSD 콘트롤러 전문기업들을 접촉해왔다.
이번 전시회에선 콘트롤러 부분을 가려놓아 궁금증을 유발하고 있다. 낸드플래시는 자사 8기가바이트(GB) 용량의 고성능 싱글 레벨 셀(SLC) 적층칩 4개를 붙여 32GB 용량을 구현했다.
회사 측은 연내 SLC 낸드플래시를 활용한 6.3㎝(2.5인치) 크기 32GB 용량의 기업 시스템용 SSD를 우선 출시할 예정이다. 이어 내년엔 일반 노트북 PC에 쓸 수 있는 저가 멀티 레벨 셀(MLC) 낸드플래시 기반 64GB, 128GB 용량 SSD를 연이어 내놓을 계획이다.
SSD는 메모리반도체와 이를 제어하는 콘트롤러로 구성된 디지털기기 저장장치다. 하드디스크 드라이브(HDD)와 비교해 성능과 발열·소비전력·충격·소음 등에서 우수하지만 가격이 비싸다는 게 해결해야 할 과제다.
현재 삼성전자, 인텔, 도시바, 마이크론테크놀로지를 비롯해 우리나라와 대만 중소기업들이 활발히 SSD 시장에 진출하고 있다.
이번 전시회에서 삼성전자도 연내 출시할 256GB SSD 시제품을 전시했다. 이 제품은 MLC 낸드플래시를 쓰면서도 우수한 성능을 구현해, 인텔 SSD와 함께 노트북 및 서버·스토리지 시장에서 치열한 경쟁을 벌일 전망이다.
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