[컨콜] 삼성전자 "내년 HBM 공급량, 올해보다 2.5배 증가"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급량이 올해보다 2.5배 이상 증가한다고 내다봤다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 열린 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 늘리겠다"며 "이미 공급사들과 공급계약이 완료됐다"고 밝혔다.

김 부사장은 "4세대 HBM인 HBM3는 4분기에 고객사 확대를 본격화한다"며 "판매 비중이 증가해 내년 상반기엔 전체 (HBM) 물량의 과반 이상을 차지할 것"이라고 밝혔다.

이어 "5세대인 HBM3E는 1a나노미터 공정 기반으로 주요 고객들에게 안정적인 공급을 할 수 있을 것"이라며 "내년 하반기에 높아지고 있는 인공지능(AI) 수요에 적극 대응하겠다"고 덧붙였다.