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D램 1위 삼성전자도 '흔들'…'반도체 한파'에 韓 메모리 업체 '비상'


전 분기 대비 3분기 D램 매출 삼성 34.2%·SK하이닉스 25.3% ↓…내년 전망도 어두워

[아이뉴스24 장유미 기자] 글로벌 경기 침체 여파로 인한 메모리반도체 업황 악화로 삼성전자와 SK하이닉스에 빨간불이 켜졌다. 특히 삼성전자는 주력 사업인 D램 매출이 3개월 만에 30% 넘게 줄어든 데다 시장 점유율도 40%대를 겨우 유지해 위기감을 그대로 드러냈다.

SK하이닉스의 DDR5 6천400Mbps 속도의 32GB UDIMM(위), SODIMM(아래) [사진=SK하이닉스 ]
SK하이닉스의 DDR5 6천400Mbps 속도의 32GB UDIMM(위), SODIMM(아래) [사진=SK하이닉스 ]

15일 글로벌 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 3분기 글로벌 반도체 업계의 D램 매출은 175억4천800만 달러로, 지난 2분기(249억8천400만 달러)보다 29.8% 감소했다.

이처럼 D램 시장 규모가 축소된 것은 글로벌 경기 침체에 따른 수요 부진과 고객사 재고 조정에 가격 하락까지 더해졌기 때문이다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 올 10월 D램과 낸드플래시 고정거래가격은 각각 22.46%, 3.74% 하락했다. 또 10월 PC D램 가격 하락에 이어 11월부터 서버 D램 가격 하락폭도 확대되고 있는 것으로 알려졌다.

시장조사업체 트렌드포스는 "글로벌 금융위기 때인 2008년 이후 가장 큰 폭으로 3분기 글로벌 D램 매출이 줄었다"고 말했다.

시장이 쪼그라들면서 각 업체들도 비상 상황에 놓였다. 업계 1위인 삼성전자의 매출은 71억3천300만 달러로, 한 분기 만에 34.2%나 줄었다. 시장 점유율도 43.4%에서 40.6%로 2.8%포인트 하락했다.

2위인 SK하이닉스의 매출도 대폭 줄었다. 3분기 매출은 52억4천600만 달러로, 전 분기보다 25.3% 감소했다. 시장 점유율은 28.1%에서 29.9%로 1.8%포인트 상승했다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 점유율 격차는 10.7%포인트로 좁혀졌다. 두 회사 간 점유율 차이는 올 1분기 15.6%포인트, 2분기 15.3%포인트를 기록했으나, 3분기에는 지난해 4분기(11.8%)보다도 더 줄어들었다.

3위인 마이크론의 매출은 26.3% 감소한 43억5천만 달러였다. 마이크론의 시장 점유율은 23.6%에서 24.8%로 1.2%포인트 올랐다.

다른 시장 조사업체에서도 삼성전자의 D램 매출이 큰 폭으로 감소한 것으로 봤다. 트렌드포스에선 삼성전자의 3분기 D램 매출이 전 분기보다 33.5% 감소했고, 시장 점유율도 40.7%로 2.8%포인트 하락한 것으로 분석했다. 시장조사기관 IDC는 삼성전자의 3분기 D램 점유율이 41.0%로 2분기(43.7%) 대비 2.7%포인트 하락했다고 추측했다. 이는 IDC 자료 기준으로 2014년 3분기 이후 8년 만에 가장 낮은 수준이다.

내년 전망이 더 암울하단 점에서도 반도체 업체들의 한숨은 짙다. 시장조사업체 가트너에 따르면 내년 글로벌 반도체 매출액은 올해보다 3.6% 감소할 것으로 전망된다. 특히 메모리 매출은 내년에 16.2% 감소할 것으로 예상되며 D램 매출은 18%, 낸드플래시 매출은 13.7% 줄어들 것으로 관측된다.

세계반도체시장통계기구(WSTS)도 내년 반도체 시장 매출이 올해 대비 4.1% 감소할 것으로 전망했다. 메모리 산업은 내년에 17.0%가량 급격한 내림세를 보일 것으로 예측했다.

삼성전자 평택캠퍼스 반도체 클린룸 [사진=삼성전자]
삼성전자 평택캠퍼스 반도체 클린룸 [사진=삼성전자]

이 같은 분위기 탓에 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 대해 우울한 전망을 쏟아 내고 있다.

금융정보업체 에프앤가이드 집계에 따르면 삼성전자의 내년 영업이익 컨센서스(최근 3개월간 증권사에서 발표한 추정치의 평균)는 33조9천421억원으로, 2019년(27조7천685억원) 이래 4년 만에 최저 수준으로 감소할 전망이다.

SK하이닉스의 내년 영업이익 컨센서스는 2천41억원 적자다. SK하이닉스가 적자 전환한다면 SK그룹에 편입한 2012년(2천273억원 적자) 이후 11년 만이다.

이에 각 업체들은 최근 돌파구 마련을 위해 조직 재정비에 나섰다. 삼성전자 DS(반도체) 부문은 최근 조직 개편을 통해 '어드밴스드 패키지팀'을 신설했다. 패키지 기술을 연구하는 조직으로 반도체 후공정 시장 대응에 나설 예정이다. 박철민 메모리사업부 상무가 책임을 맡았다.

TSP 총괄은 이규열 부사장이 맡았다. TSP 총괄은 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산·테스트·제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다.

또 삼성전자는 오는 22일에 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 글로벌 전략 회의도 개최해 대책 마련에 나선다. DS부문은 가격 하락세가 이어지고 있는 메모리 반도체 시장 대응책 논의와 함께 첨단 메모리 기술 개발, 파운드리 육성 전략 등을 점검할 계획이다.

SK하이닉스는 글로벌 불확실성에 대응하기 위해 미래전략 산하에 '글로벌전략'을 신설했다. 반도체를 중심으로 각국의 정책 변화를 점검하며 새로운 전략을 구상하는 역할을 맡는다.

글로벌 사업장 관리도 강화한다. 각 생산시설 전개와 지역별 이슈에 대응하기 위해 최고경영자(CEO) 직속으로 '글로벌 오퍼레이션 TF'를 만들고 차선용 미래기술연구원 담당을 TF장으로 선임했다. 해외영업과 마케팅 부문은 둘로 쪼개 전문성을 높였다.

업계 관계자는 "유례없는 위기 상황에 각 업체들이 대책 마련에 나서고 있지만, 내년 상반기까지 메모리 반도체 한파가 이어질 것으로 보여 돌파구를 찾기엔 쉽지 않아 보인다"며 "경영 환경이 갈수록 어려워질 것이란 예상이 많은 만큼 기업들의 투자 축소 움직임도 더 가속화될 가능성이 있다"고 말했다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)




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