SK하이닉스, 36단 3D 낸드 공급…'도시바·마이크론' 잡는다

[양태훈기자] SK하이닉스가 올 상반기 개발을 완료한 2세대(36단) 3D 낸드플래시 제품군을 공급, 낸드플래시 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

신뢰성을 바탕으로 한 발 빠른 공급전개 및 차별화된 제품개발을 통해 3D 낸드플래시 시장에서 경쟁업체인 도시바와 마이크론과의 격차를 벌이겠다는 전략이다.

18일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기부터 주요 고객사에 3D 낸드플래시 기반 서버용 NVMe SSD와 eMMC 5.1 제품을 공급, 하반기에도 중국의 협력업체에 UFS 2.1 제품을 출하할 예정이다.

업계 한 관계자는 "SK하이닉스의 서버용 SSD는 2분기에 제품이 공급, eMMC 5.1은 현재 출하 중이며 UFS 2.1 제품도 하반기부터 출하될 예정"이라며, "연말에는 3세대(48단) 3D 낸드플래시 양산성을 확보해 공급을 전개, 본격적인 설비투자가 이뤄지는 내년 이후에는 경쟁업체와 차별화된 72단 3D 낸드플래시 개발을 완료할 것"이라고 설명했다.

이에 SK하이닉스는 3세대(48단) 3D 낸드플래시 개발을 위한 별도의 개발 태스크포스(TF)팀을 구성, 책임 담당 임원이 회의체를 운영해 개발자들과 소통하는 등 연구개발에 속도를 내고 있다.

현재 증권업계에서는 마이크론과 도시바가 연내 글로벌 3D 낸드플래시 시장에서 각각 14%, 13%의 캐파를 확보할 것으로 추산, 10%의 캐파를 보유한 SK하이닉스에 우위를 점하고 있는 것으로 진단하고 있다.

하지만 업계 일각에서는 양사가 그간 3D 낸드플래시 공급을 전개하지 못한 만큼 내년 상반기 양산을 목표로 한 4세대(64단) 3D 낸드플래시 제품 출하도 어려울 것이라는 전망이 나오고 있다.

반도체 업계 한 관계자는 "도시바와 마이크론이 앞서 기술개발을 완료했다고 발표한 3세대(48단) 3D 낸드플래시가 수율문제로 본격적인 공급 전개가 이뤄지지 않은 것으로 알고 있다"며, "SK하이닉스가 안정적인 3세대 3D 낸드플래시 공급을 전개, 이후 72단 3D 낸드플래시 개발을 완료하면 시장우위를 점할 수 있을 것으로 본다"고 전했다.

한편, SK하이닉스는 내년 상반기 경기 이천 소재의 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화해 낸드플래시 생산 물량 중 50% 이상을 3D 낸드플래시로 전환할 방침이다.