[양태훈기자] 삼성전자는 28일 열린 2분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 7나노미터 공정부터 극자외선(EUV) 노광장비를 도입할 계획이라고 전했다.
삼성전자는 이날 "7나노 공정과 관련해 언제든 시제품을 내놓을 준비가 돼 있고, 상용화 시기를 검토 중"이라며, "상용화 시점은 비용이 최적화되는 시점이 될 것"이라고 말했다.
구체적인 도입 시점에 대해서는 "EUV는 7나노 공정 도입 시점과 맞춰 도입할 계획"이라며, "설계 난이도나 비용, 적용 제품군 등 전체적인 트렌드를 볼때 10나노가 가장 효과적이고 상용화에 적합하다고 판단한다"고 덧붙였다.
더불어 "10나노 공정도 올해 연말 양산 계획에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며, "향후 10나노 첨단 공정에서 기술리더십을 유지, 파운드리와 LSI 제품거래선을 다변화하는 등 사업개발 역량을 강화해 매출 이익 성장세를 지속할 것"이라고 전했다.
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