갤럭시S7 두뇌 '엑시노스8옥타·스냅드래곤820' 양산 돌입

[양태훈기자] 삼성전자는 3차원(3D) 트랜지스터 구조의 핀펫을 적용한 2세대 14나노미터 로직 공정 모바일 시스템온칩(SoC)인 '엑시노스8 옥타'를 본격 양산한다고 14일 발표했다.

14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트렌지스터의 성능을 향상시키는 동시에 전력 소비 감소, 생산성 증가 등으로 모바일 기기나 사물인터넷(IoT) 기기에 최적화된 기술이다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 처음 1세대 14나노미터 핀펫 공정을 적용한 '엑시노스7 옥타'를 양산한 데 이어, 올해는 엑시노스 8옥타와 더불어 퀄컴의 '스냅드래곤820'을 포함한 파운드리 제품 동시 양산에 나서는 등 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 강화하고 있다.

이번 2세대 14나노미터 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 1세대 공정 대비 소비전력을 15% 줄이면서 성능은 15% 개선한 것이 특징이다.

삼성전자 배영창 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며, "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발, 모바일 SoC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것"이라고 말했다.