[양태훈기자] SK하이닉스는 23일 올해 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 모바일D램과 낸드플래시가 합쳐진 '멀티칩패키지(MCP)' 매출 비중은 전분기와 동일한 10%를 기록했다고 전했다.
또한 올 2분기 중 20나노 중반(2y) D램 비중이 60%를 넘어설 것으로 예상하고 20나노 초반(2z) 제품 양산을 위한 웨이퍼 투입도 진행할 계획이라고 전했다.
2분기 중 20나노 중반 D램 비중 60% 넘어설 것으로 예상
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[양태훈기자] SK하이닉스는 23일 올해 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 모바일D램과 낸드플래시가 합쳐진 '멀티칩패키지(MCP)' 매출 비중은 전분기와 동일한 10%를 기록했다고 전했다.
또한 올 2분기 중 20나노 중반(2y) D램 비중이 60%를 넘어설 것으로 예상하고 20나노 초반(2z) 제품 양산을 위한 웨이퍼 투입도 진행할 계획이라고 전했다.
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