삼성·LG, '脫 퀄컴' 가속

[양태훈기자] 삼성전자와 LG전자가 자체 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀칩을 탑재한 스마트폰 출시를 늘리며 탈(脫)퀄컴 행보를 가속화하고 나서 주목된다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 광대역 LTE-A 네트워크를 지원하는 자사 엑시노스303 통신모뎀을 '갤럭시 알파'와 '갤럭시노트4'에 탑재, 그동안 원칩전략을 고수해온 퀄컴에 대응하고 나섰다.

퀄컴은 지난해부터 통신모뎀과 모바일AP를 하나로 통합한 형태의 원칩 공급 전략을 고수하고 있다.

실제로 지난해 국내 이동통신사가 상용화한 LTE-A 서비스를 지원하는 유일한 원칩인 스냅드래곤800은 삼성전자와 LG전자의 여러 전략 프리미엄폰에 탑재됐다.

또 삼성전자와 LG전자는 올 들어 지난 6월 이통사가 광대역 LTE-A 서비스를 상용화하자 퀄컴의 스냅드래곤805 프로세서를 탑재한 '갤럭시S5'와 'G3'의 파생모델을 출시했다.

그러나 삼성전자가 지난 3일 국내 시장에 내놓은 갤럭시 알파에 엑시노스 모뎀 303 칩셋을 탑재하면서 상황은 달라지는 모양새다. 해당 칩셋이 광대역 LTE-A를 지원하는 것은 물론, 퀄컴 칩 못지않은 성능을 제공해 더 이상 퀄컴의 원칩을 기대지 않아도 되기 때문이다.

삼성전자는 또 지난 3일(현지시간) 독일 베를린에서 공개한 갤럭시노트4에도 엑시노스5430의 상위 버전인 엑시노스5433 옥타코어 프로세서와 엑시노스 통신 모뎀을 탑재했다. 엑시노스5433은 벤치마크결과 퀄컴의 스냅드래곤805 쿼드코어 프로세서보다 성능이 전반적으로 앞서는 것으로 나타났다.

이에 따라 업계에서는 삼성전자가 갤럭시 알파와 갤럭시노트4를 시작으로 향후 출시되는 자사 스마트폰에 이들 칩셋을 적극 도입할 것으로 예상하고 있다.

업계 한 관계자는 "삼성전자가 지난해부터 올 상반기까지 퀄컴의 칩셋을 탑재한 폰들을 다양하게 출시하면서 시스템LSI 사업부 실적이 크게 악화됐다"며 "시스템LSI 사업부 실적개선은 물론 글로벌 모바일AP 시장내 퀄컴 지배력을 견제하기 위해 자사 엑시노스 칩셋을 선택할 가능성이 높다"고 말했다.

LG전자 역시 지난해부터 독자 개발해온 모바일AP인 오딘(가칭)을 탑재한 스마트폰을 이르면 다음달 출시할 전망이다.

특히 LTE-A를 지원하는 통신모뎀까지 선보이며 시스템반도체 시장에 뛰어들 것이라는 관측도 있다. LG전자는 현재 산업통상자원부 국책과제로 LTE-A 모뎀 개발을 진행중에 있다.

오딘은 ARM 빅리틀 설계구조를 적용, ARM 코어텍스 A15 고성능 코어 4개와 A7 저전력 코어 4개를 결합한 옥타코어 프로세서로 출시될 예정으로, 이는 갤럭시 알파에 탑재된 엑시노스5430과 비슷한 성능을 구현한 것으로 알려졌다.