삼성전자 "시스템 반도체 설비 가동률 100%"

[박계현기자] "지금 삼성전자의 시스템 반도체 공장 생산설비(Capacity)는 100% 돌아가고 있습니다. 앞으로 시장 전망이 좋아서 설비를 더욱 늘릴 계획입니다."

우남성 삼성전자 시스템LSI 부문 사장이 21일 서울 삼성동 코엑스(COEX)에서 열린 '회로 및 시스템 국제학술대회(ISCAS 2012)'에서 기자들과 만나 "반도체 회사로선 물동량이 남으면 다 적자인데 굉장히 행복한 고민을 하고 있다"며 시스템 반도체 생산 확대를 위해 시설을 추가적으로 늘릴 계획이라고 밝혔다.

우남성 사장은 공정 추가 계획을 구체적으로 공개하진 않았지만 "시스템LSI는 몇 년 전에 비하면 많이 좋아졌다"며 자신감을 보였다.

우 사장은 "예전에는 시스템 반도체를 비메모리라고 하기도 했는데 앞으로는 시스템 반도체라고 써달라. 계속 성장하고 있는 분야다"라고 기자들에게 주문하기도 했다.

삼성전자는 지난 2011년 하반기 200mm 웨이퍼를 투입하던 기흥 공장의 9라인과 14라인을 300mm 웨이퍼를 이용해 생산하는 시스템 반도체 라인으로 전환한 바 있다. 또 삼성전자는 연내 기흥 공장의 8라인 또한 시스템 반도체 공정으로 전환해 생산을 시작할 것으로 알려졌다.

시스템LSI 라인으로 가동 중인 기흥 6라인과 7라인, S1라인 등을 포함하면 삼성전자의 시스템LSI 라인은 국내외를 합쳐 8개로 확대됐으며, 하반기 이후 더욱 늘어날 전망이다.

지난 1분기 삼성전자의 메모리 부문을 제외한 반도체 부문의 매출 실적은 38.7%로 이 중 대부분을 시스템LSI 부문이 달성한 것으로 추정된다. 삼성전자는 올해 예정된 15조원의 투자액 중 8조2천억원을 시스템 반도체 부문에 투자하겠다고 밝히는 등 새로운 먹거리 창출에 힘 쏟는 모습이다.

관련업계에선 삼성전자 시스템LSI 부문의 생산량이 300mm 웨이퍼 기준으로 하반기 월 22만장에 도달할 것으로 보고 있다.

삼성전자 시스템LSI 부문은 이 달 초 '갤럭시S3'에 탑재될 예정인 32나노 쿼드코어 모바일 애플리케이션 프로세서 양산을 시작했다고 밝힌 바 있다.

ARM사의 최신 CPU인 코텍스 A-15를 이용한 듀얼 코어 AP도 가까운 시일 내에 양산을 시작할 전망이다. 코어텍스 A-15 기반의 듀얼코어인 '엑시노스 5250'은 초고해상 WQXGA(2560*1600) 디스플레이를 지원해 고사양 태블릿PC에 주로 탑재될 예정이다.

우남성 사장은 "내부 목표치는 있지만 목표를 달성한 후인 내년 1월에 말씀드리겠다"며 올해 성장률에 대한 구체적인 언급은 꺼렸다.

한편, 우남성 사장은 이 날 'ISCAS 2012' 기조연설에서 "모바일 기기의 컴퓨팅 기능이 강화되고, 저전력 설계와 발열 통제 설계의 중요성이 높아질 것"이라며 "착용 가능하고, 클라우드 시스템을 이용하는 컴퓨팅이 미래에 가능해질 것"이라고 전망했다.

국제전자전기공학회가 주최한 이번 행사는 국내외 1천800여명이 참여하는 세계 최대 규모 IT·반도체 분야 국제학술회의다.