아이폰4S 뜯어 보니…퀄컴 통신 칩 탑재

[로스앤젤레스=이균성 특파원] 애플의 아이폰4S를 분해한 결과 통신 칩으로 퀄컴의 MDM6610 칩이 사용된 것으로 확인됐다.

이 칩은 GSM과 CDMA가 통합된 콤보 칩으로, 아이폰4 CDMA 버전에 탑재된 MDM6600에서 진화한 제품인 것으로 알려졌다.

이미 알려진 대로 듀얼 코어 A5 프로세서도 확인되고 있다.

이번 아이픽싯의 분해에서는 또 '스카이웍스 77464-20 칩'과 '아바고 ACPM-7181 전력증폭기' 등의 부품들도 확인됐다.

또 아이폰4와 마찬가지로 960*640 레티나 디스플레이를 사용하고 있다. 일본 도시바가 만든 플래시 메모리도 발견됐다.

한편 아이폰4S는 14일(현지시간)부터 미국 등에서 공식 판매에 들어간다.

가격은 통신사에 2년 약정을 기준으로 할 경우 16GB 제품이 199달러이고, 32GB 제품은 299달러, 64GB 제품은 399달러다.

아이폰4S는 지난 7일부터 사전 예약 판매에 들어갔는데, 애플은 7일 첫날에만 100만대를 돌파했다고 밝힌 바 있다. 이는 지난해 4월에 발표된 아이폰4의 하루 판매 물량 60만대를 넘어선 것이다.

또 13일 일부 미국 언론들의 보도에 따르면, 버라이즌, AT&T, 스프린트 등 이동통신 3사의 사전예약 물량이 매진됐다. 아이폰4S가 5일 사망한 스티브 잡스의 유작으로 인식되면서, 초기에 예상보다 좋은 반응을 보이고 있는 상황이다.

/로스앤젤레스(미국)=이균성 특파원 gslee@inews24.com