[안희권기자] 일본 반도체 업체인 르네사스 일렉트로닉스가 부실사업 정리에 본격 나선다.
르네사스는 첫번째 작업으로 휴대폰에 들어가는 음성처리용 반도체 사업을 무라다제작소에 매각한다. 르네사스는 자동차와 전자기기에 탑재되는 소형칩 시장의 30%를 차지하고 있다. 일본 동북부 지진여파로 최근 실적이 악화되면서 주력사업인 소형칩 사업에 회사 역량을 집중하기 위해 부실사업을 정리하기로 했다.
매각되는 사업은 휴대폰 등에서 음성을 신호로 변환할 때 사용하는 반도체 복합 부품 사업으로, 연간 매출규모는 300억엔 정도이다. 이번 매각으로 생산부문 자회사와 반도체 설비자산 등이 무라다에 이양된다.
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