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LIG넥스원, 美일렉트론잉크스와 차세대 부품소재 개발 MOU


전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 연구개발…부품 경량화·비용 절감 기대

[아이뉴스24 최란 기자] LIG넥스원은 3일 LIG넥스원 판교R&D센터에서 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위해 미국 일렉트론잉크스와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

신익현 LIG넥스원 대표와 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 '차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)'를 체결하고 있다. [사진=LIG넥스원]

이번 협약을 통해 LIG넥스원과 일렉트론잉크스는 방위산업의 중요한 과제로 부각되고 있는 첨단 소재 기술 확보를 위한 R&D를 함께 수행한다. 

양사는 △복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 공동연구 △정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입 공동개발 △방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등의 협력을 추진할 예정이다.

미국 텍사스 오스틴에 연구 시설을 갖춘 일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술에 기반한 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야의 글로벌 선두 주자로, 무입자 은(Ag) 복합 전도성 잉크 최초 개발과 금·백금·니켈·구리 MOD 제품을 포함한 종합 포트폴리오를 제공하는 글로벌 공급업체다.

복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형, 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로 요구 성능을 충족해 높은 기술력과 신뢰성을 입증받고 있다.

LIG넥스원은 자사의 핵심 제품에 복합 전도성 잉크가 적용되면 부품 경량화 및 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다고 설명했다.

신익현 LIG넥스원 대표이사는 "대한민국 대표 방산기업 LIG넥스원과 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스의 긴밀한 협력이 우리나라의 차세대 국방 역량 향상과 방위산업 전반의 기술 경쟁력 강화로 이어지기를 바란다"라고 말했다.

멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장은 "LIG넥스원과의 협력은 당사 전도성 잉크 기술 상용화를 앞당기고 한국 시장 진출의 중요한 디딤돌이 될 것이고, 나아가 한미 방위 협력 강화에도 기여할 것"이라고 밝혔다.

/최란 기자(ran@inews24.com)




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