삼성전자 "HBM 테스트 순조롭게 진행 중…다수 업체와 긴밀히 협력"

[아이뉴스24 김종성 기자] 삼성전자가 현재 다수 업체와 진행하는 고대역폭메모리(HBM) 테스트가 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.

삼성전자는 24일 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다.

또 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며 "이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 강조했다.

일각에선 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다며 HBM 공급 차질 우려가 제기되고 있다.

로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 통해 삼성전자 HBM의 발열과 전력소비 등이 문제가 됐다며 이같이 보도했다. 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했다. 이어 "문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 했다.

HBM은 D램을 여러층 쌓아 데이터 용량과 처리속도를 획기적으로 높인 반도체다. 특히 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품으로 꼽힌다. 특히 4세대인 HBM3부터 SK하이닉스가 AI 반도체의 큰 손으로 불리는 엔비디아에 독점 공급하며 HBM 시장에서 삼성전자보다 SK하이닉스가 앞서 나간다는 평가를 받고 있다.