[현장] "AI PC시대 선도"…인텔, 차세대 'AI 프로세서' 라인업 공개

[아이뉴스24 권용삼 기자] "인텔이 제품과 공정에 있어서 리더십을 탈환하고 반드시 선도하겠다고 발표했을 때, 기대도 많았지만 그만큼 우려의 시각도 있었습니다. 하지만 세웠던 단계별 목표를 현실화하면서 우려를 기대로 바꾸어 갔습니다."

권명숙 인텔코리아 대표가 18일 서울 여의도 전경련회관 다이아몬드룸에서 'AI 에브리웨어'를 주제로 열린 간담회에서 인텔의 '차세대 반도체 로드맵'에 대해 이같이 말했다.

권 대표는 이날 간담회에서 "'인텔7','인텔4'은 이미 대량 제조 중이고, 3공정은 하반기 제조 준비 완료했다"며 "20A는 내년부터 선보일 예정"이라고 설명했다. 이어 "올해 가장 큰 화두는 인공지능(AI)"이라며 "인텔은 일반 소비자부터 엣지, 네트워크, 서버에 이르는 모든 사용자에게 데이터 접근성을 높이고, 선택의 폭을 확대해 하드웨어뿐만 아니라 개방형 소프트웨어까지 시장을 넓혀가는 중"이라고 덧붙였다.

이어 그는 "AI 혁신의 가속화로 인해 현재 GDP의 약 15%를 차지하는 디지털 경제의 비중이 앞으로 10년 안에 약 25% 증가할 것"이라며 "이에 인텔 역시 글로벌 PC·노트북 제조사들과 함께 진정한 AI PC를 경험할 수 있도록 시장을 선도해 나갈 예정"이라고 강조했다.

먼저 인텔은 이날 '5세대 인텔 제온 프로세서'를 공개했다. 제온은 유일하게 AI 가속기를 내장한 메인스트림 데이터 센터 프로세서다. 이번에 새롭게 출시된 5세대 제온은 최대 200억개 파라미터 규모의 대형 모델상에서 최대 42% 향상된 추론, 미세 조정 성능을 구현한다.

신제품은 이전 세대와 동등한 전력 사용량으로 클라우드 환경에서 자연어 처리 성능은 24%, 5G 네트워크 기능 처리는 50%, 엣지 컴퓨팅의 사물 인증 속도는 24%까지 빨라졌다. 또 기존 제품과 소프트웨어, 플랫폼 호환이 가능해 비용과 탄소 배출을 절감할 수 있다.

나승주 인텔코리아 상무는 "5세대 인텔 제온 프로세서는 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 설계된 제품으로 고객이 클라우드, 네트워크에서 엣지에 이르는 광범위한 인프라에서 AI 역량을 갖추도록 지원할 것"이라며 "인텔은 AI 인프라 구축과 배포를 쉽게 만드는 하드웨어와 소프트웨어를 함께 제공함으로써 개발자가 어디서나 AI를 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

아울러 인텔의 주요 협력사인 삼성전자는 이날 인텔과의 협업에 대해 소개했다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획 실장은 "삼성전자는 4세대 제온 프로세서부터 인텔과 협력했으며, 5세대 제온에는 DDR5 5600을 비롯한 HBM, GDDR, CXL 등의 솔루션을 제공하고 있다"며 "올해 최초로 개발된 32GB DDR5를 도입하면 128GB 기으로 소비전력이 최대 10%까지 개선되고 1TB까지 적용할 수 있다"고 말했다. 이어 "CXL 1.1 생태계 확대를 통해 인텔과 삼성의 협력 구도를 꾸준히 이어나가겠다"고 덧붙였다.

이와 함께 인텔은 이번 행사에서 차세대 AI 프로세서 '인텔 코어 울트라 프로세서'를 공개했다. 이 프로세서는 인텔 최초의 클라이언트 온칩 AI 가속기 신경처리장치(NPU)가 새로 탑재돼 이전 세대 대비 2.5배 높은 전력 효율성을 제공하며 AI 가속 기능을 지원한다. 또 향후 델, HP, 레노버, LG, 삼성 등 파트너사들의 AI PC 230여 종에 탑재될 예정이다.

최원혁 인텔코리아 상무는 "오는 2028년에는 AI PC가 PC 시장의 80%를 차지할 것"이라며 "인텔은 앞으로 2년 동안 전용 AI 가속기를 탑재한 1억개의 클라이언트 프로세서를 공급할 것이며 이는 시장에서 가장 많은 물량"이라고 설명했다. 이어 "인텔은 폭넓은 하드웨어와 소프트웨어 파트너사들이 포함된 생태계와 협력해 차세대 컴퓨팅인 AI PC에서 최고의 위치를 점유해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

이 밖에 인텔은 이번 행사에서 딥러닝과 대규모 생성형 AI 모델용 차세대 AI 가속기인 '인텔 가우디3' 출시를 예고했다. '가우디3'는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 내년 상반기 중 출시될 예정이다.