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삼성·SK하이닉스, 잇달아 경력직 채용 나서


삼성, 총 11개 부문서 진행…SK하이닉스, D램 설계 등 28개 직무서 모집

[아이뉴스24 권용삼 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체기업들이 다가올 업턴(상승국면)에 대비하고, 미래 먹거리 육성을 위해 관련 인재 확보에 박차를 가하고 있다.

삼성전자(왼쪽), SK하이닉스 사옥 전경. [사진=각 사]
삼성전자(왼쪽), SK하이닉스 사옥 전경. [사진=각 사]

8일 업계에 따르면 삼성전자는 이날까지 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서 경력사원 모집 공고를 진행했다. 모집 분야는 △메모리사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리사업부 등 3곳을 포함해 △반도체연구소 △TSP총괄 △글로벌인프라총괄 △설비기술 △제조담당 △어드밴스드패키징(AVP)사업팀 △혁신센터 △SAIT(옛 종합기술원) 등 총 11곳이다.

앞서 삼성전자는 지난 2월과 5월에도 공고를 통해 △공정 △설계 △소프트웨어 △설비 △인프라 △경영지원 직무에서 경력사원을 채용한 바 있다. 지난 9월에는 연구·개발(R&D)분야에서 외국인 경력사원을 최초로 모집했다.

특히 사업부 수장인 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)도 인재 확보에 직접 팔을 걷어붙이고 연일 대학 캠퍼스를 찾고 있다. 앞서 경 사장은 지난 5월과 6월 각각 한국과학기술원(KAIST), 연세대학교를 찾아 미래 인재들과 소통의 자리를 가졌다. 9월에는 모교인 서울대학교를 방문해 '꿈과 행복의 삼성 반도체, 지속가능한 미래'를 주제로 강연을 했다.

삼성전자 반기보고서에 따르면 상반기 기준 DS부문의 직원 수는 7만3544명으로, 전년 대비 5423명 늘었다. 같은 기간 전체 직원이 6166명 증가했는데, 이중 87%가 반도체 인력이다.

SK하이닉스 역시 인재 확보에 공을 들이고 있다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20일까지 △D램 설계 △고대역폭메모리(HBM) 패키지(PKG) 제품 개발 △첨단 패키지(Advanced PKG) △품질 보증 △상품 기획 등 총 28개 직무에서 경력 사원을 채용할 예정이다.

이번 채용은 반도체 관련 경력 2년 이상 보유자라면 누구든지 지원할 수 있다. 석·박사 학위 기간도 별도 경력 기간으로 인정하는 등 우수한 반도체 인재들이 지원할 수 있도록 문턱을 낮췄다. 채용은 약 2개월에 걸쳐 진행된다. 합격자는 서류전형, 필기전형, 면접 등의 과정을 거쳐 선발된다.

합격자는 SK하이닉스 본사가 위치한 경기도 이천캠퍼스와 서울캠퍼스를 비롯해 2027년 가동하는 용인 반도체 클러스터, 미국 부지를 선정 중인 첨단 패키지 제조시설 등 국내외 다양한 지역에서 근무할 기회가 주어진다.

삼성전자 평택캠퍼스에서 반도체 장비를 점검하고 있는 한 직원 [사진=삼성전자]
삼성전자 평택캠퍼스에서 반도체 장비를 점검하고 있는 한 직원 [사진=삼성전자]

삼성전자와 SK하이닉스가 업황부진이 지속되는 가운데에도 반도체 인력 확충에 나선 것은 고질적인 인력난을 해소하기 위한 행보로 풀이된다. 반도체 산업 경쟁이 갈수록 치열해지고 있지만, 관련 인력은 여전히 부족한 실정이다.

한국반도체산업협회에 따르면 국내 반도체 인력 규모는 지난 2021년 17만9000명에서 오는 2031년에는 30만4000명까지 늘어날 것으로 추정된다. 업계에서는 현재 국내 반도체 관련 인력 공급 규모를 고려할 때, 국내에서만 약 3~5만여명의 반도체 전문인력이 부족한 것으로 추산하고 있다.

이는 국내에만 국한된 문제는 아니다. 미국반도체산업협회는 2030년 기준 6만7000개의 반도체 일자리가 채워지지 않을 것으로 봤다. 미국 컨설팅 회사인 딜로이트는 향후 수년간 7만~9만명에 달하는 반도체 인력이 더 부족할 것이라고 예상했다. 일본전자정부기술산업협회(JEITA)도 주요 기술기업에 3만5000여명의 인력이 더 필요하다고 발표했다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)




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