"이번엔 어떤 신기술이?"…낸드 불황 속 삼성·SK가 美서 꺼내들 新무기

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열리는 세계 최대 플래시 메모리 반도체 행사에 참가해 차세대 메모리 솔루션을 선보인다. 최근 낸드 플래시 시장 불황 여파로 어려움을 겪고 있는 각 업체들이 올해도 신기술을 앞세워 미래 시장 선점과 함께 적층 경쟁을 벌일 지 주목된다.

7일 업계에 따르면 양사는 오는 8~10일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2023'에 참가한다.

플래시 메모리 서밋은 메모리 반도체 종류인 플래시 메모리와 관련해 열리는 업계 최대 행사로, 최신 기술 동향을 논의하고 신제품 발표의 장으로 활용된다. 이곳에는 플래시 메모리 대표 제품인 낸드플래시 제조사뿐 아니라 연관 기업, 단체가 최신 기술 및 업계 동향을 논의하기 위해 매년 참가한다.

지난해에는 데이터센터를 중심으로 기술 동향 논의가 활발했지만, 올해 행사에선 인공지능(AI)과 함께 떠오르는 새 응용처로 주목받는 차량용(오토모티브) 시장 저장장치 트렌드를 다룰 전망이다. 또 3차원(3D) 낸드 공정 및 메모리 기술 관련 주제와 함께 패키징 기술 관련 칩렛(여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술)과 고대역폭메모리(HBM) 기술, 반도체 업계 화두인 반도체지원법(CHIPS Act) 논의도 있을 예정이다.

SK하이닉스는 지난해 이곳에서 238단 낸드플래시를 세계 최초로 소개해 주목 받았다. 삼성전자는 서버의 저장공간을 기존보다 5배가량 늘린 1페타(1천조) 바이트급 스토리지 솔루션을 공개한 바 있다. 또 8세대 V낸드(236단 추정) 양산 계획과 함께 차세대 인터페이스(CXL)를 기반으로 한 AI 용인 메모리 시맨틱 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 선보였다. 이후 삼성전자는 같은 해 11월 8세대 V낸드 양산을 시작했다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 낸드플래시 제조사들은 지난해에 이어 올해도 기조연설을 맡는다. 행사 기간에는 부스를 꾸려 자사 최신 제품도 알린다. 행사 부스는 일본 키옥시아와 함께 전시장 내 가장 큰 규모로 나란히 꾸려질 예정이다.

업계에선 삼성전자, SK하이닉스가 올해 행사에서 어떤 신기술을 발표할 지 주목하고 있다.

우선 삼성전자는 오는 2024년 9세대 V낸드 양산, 2030년까지 1천단 V낸드 개발 등을 목표로 하고 있다. 올해는 이 행사를 통해 AI(인공지능) 시대를 대비한 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보일 가능성이 높다. 또 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link)' 관련 기술을 공개할 예정이다.

더불어 삼성전자는 대용량 스토리지의 데이터 보호를 강화하는 고급 보안 기능을 제공하는 기술도 소개한다. 올해는 송용호 메모리사업부 솔루션개발실 부사장이 오는 8일 오전 11시 40분부터 30분간 'AI 시대에 최적화된 메모리솔루션'을 주제로 기조 연설을 맡는다.

삼성전자는 플래시 메모리 서밋 공식 홈페이지를 통해 "삼성 메모리 리서치 센터를 통해 고객과 소통하고 협업할 수 있는 플랫폼을 구축하는 한편, 오픈소스 활동에서 업계를 선도하고 있다"며 "최근에는 AI, 챗GPT 등 새로운 기술의 등장으로 PIM, 스마트 SSD를 탑재한 컴퓨팅 스토리지 등 AI 시대를 위한 메모리 솔루션 혁신에 박차를 가하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스에선 안현 솔루션개발실 부사장과 최정달 낸드개발담당 부사장이 오는 8일 오후 1시 10분에 진행될 기조 연설을 맡았다. 이들도 'AI 시대를 가능하게 하는 업계 최고 4D 낸드 기술 및 솔루션'이란 주제로 이날 30분간 발표할 예정이다.

Sk하이닉스는 최근 낸드플래시 분야에서 신기술로 삼성전자를 넘어서고 있다는 평가를 받고 있는데, 지난 5월에는 업계 최고층 238단 4D 낸드플래시 양산에도 돌입했다. 이전까지는 낸드플래시 시장 1위인 삼성전자의 236단, 미국 마이크론이 양산한 232단 낸드플래시가 세계 최고층이었다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 지난 3월에야 218단 낸드를 공동으로 개발했고 연내 양산할 계획이다.

또 SK하이닉스는 업계 최초로 4D 구조를 도입했다. SK하이닉스는 'PUC(Peri Under Cell)'이라는 기술을 도입했는데, 이는 낸드의 정보 저장 단위인 셀(Cell) 아래에 회로를 집어넣어 공간효율성을 극대화하는 기술이다. 이를 통해 셀을 수직으로, 수평으로도 더 많이 집적할 수 있다는 장점이 있다.

SK하이닉스는 "4D 낸드 기술 우위를 바탕으로 초고성능 UFS 4.0과 데이터센터용 PCle 5세대 SSD 제품을 출시하며 모바일 PC용 PCle 5세대 SSD 분야에서 리더십을 공고히 하고 있다"며 "최근 데이터센터, 스마트폰, 자율주행차에 이르기까지 멀티모달 AI 시대로 접어들고 있는 만큼 앞으로 차세대 데이터센터용 기술인 PCle 6세대 SSD와 UFS 5.0 메모리 기반 제품의 기술 혁신을 주도하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스 자회사인 솔리다임도 이번에 기조 연설과 부스 전시에 참여한다. 솔리다임은 플래시 메모리를 활용해 대용량 정보를 저장하는 SSD를 선보이는 곳이다. 솔리다임에서는 SSD 제품 개발을 담당하고 있는 로버트 프리키 펠로우(임원급 연구원)가 기조연설에 나선다.

로버트 프리키 펠로우는 이번에 스토리지의 급변하는 환경과 함께 쿼드레벨셀(QLC) 기술에 대해 소개할 예정이다. QLC는 데이터 저장 최소단위인 셀(Cell)당 저장할 수 있는 비트(Bit) 수가 가장 많은 최신 기술로, 솔리다임은 지난달 세계 최대 용량 데이터센터용 ALC 기반 SSD를 선보여 주목 받은 바 있다.

솔리다임 관계자는 "플래시 메모리 서밋 행사에서 이번에 선보인 신제품을 정식으로 공개할 계획"이라며 "자사 QLC SSD는 인공지능(AI)에 적합하다"고 말했다.

업계 관계자는 "올해도 낸드 시장에서 단수 쌓기인 적층 경쟁이 심화될 것으로 보인다"며 "이 같은 분위기 속에 삼성전자, SK하이닉스를 포함해 관련 업체들이 올해도 최신 낸드 기술을 선보이고 주력 제품을 뽐내는 장으로 플래시 메모리 서밋 행사를 활용할 가능성이 높다"고 밝혔다.