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한국공대, 반도체 인재 양성 '부트캠프' 선정


교육부 주관, 대학·기업 연계 인력 수요 신속 대응

경기 시흥시 정왕동 소재 한국공학대학교 전경 [사진=한국공대]
경기 시흥시 정왕동 소재 한국공학대학교 전경 [사진=한국공대]

[아이뉴스24 조정훈 기자] 한국공학대학교(총장 박건수·한국공대)는 교육부가 주관하고 한국산업기술진흥원이 지원하는 '첨단산업 인재양성 부트캠프 사업'에 선정됐다.

30일 한국공대에 따르면 이 사업은 대학·기업 간 연계로 첨단 분야 인력 수요에 신속 대응하기 위해 기획 됐다. 기존 공급자(정부, 대학, 학과 기반) 중심 인력 양성 체계 정책으론 급변하는 신기술·첨단 분야 인력 공급에 한계가 있다는 인식이 그 배경이다.

한국공대는 향후 5년 간 약 70억원의 정부 재정 지원을 받게 됐다. 이에 따라 나노반도체공학과 등 모든 전공 학생을 대상으로 단기 몰입형 프로그램, 학위 취득형 교과 과정 등을 운영해 매년 200여 명의 반도체 전문 인력을 배출하겠다는 구상이다.

이를 위해 AP시스템, 테스 등 27개 반도체 관련 참여 기업과 현장 수요 맞춤형 교육 과정을 개발·운영하고 현장 실습, 인턴 쉽, 산학 프로젝트도 공동 추진한다.

참여 학생들에게는 각종 장학금(부트캠프 특별장학금, 현장실습장학금, 산학프로젝트장학금 등)을 지원할 예정이다.

김윤석 반도체 부트캠프 사업단장은(나노반도체공학과 교수)는 "반도체 소자·설계 분야에 특화된 핵심 인력 육성 토대를 마련할 것"이라며 "실무형 교육을 통해 해당 분야 인력 부족 현상을 해소하는데 기여하는 등 최대한 지원해 나갈 것"이라고 말했다.

/시흥=조정훈 기자(jjhjip@inews24.com)




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