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[MWC 2023] "경계현·박정호도 뜬다"…반도체 업계, 5G·로봇 청사진 제시


퀄컴·인텔·AMD, 차세대 반도체 기술 공개…삼성·SK하이닉스, 수장이 현장 찾아

[아이뉴스24 민혜정 기자] 반도체 업체들이 오는 27일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC에서 5G 통신, 로봇 기술 청사진을 제시한다. 이들은 5G, 로봇 플랫폼에 탑재되는 첨단 반도체를 선보이며 기술력을 뽐낼 예정이다.

25일 업계에 따르면 퀄컴, 인텔, AMD 등은 MWC에서 사물인터넷(IoT), 통신 칩 등 다양한 반도체를 선보인다.

퀄컴은 SK텔레콤, 로보틱스 플랫폼 기업 인티그리트와 손잡고 로보틱스 플랫폼을 MWC에서 공개한다. SK텔레콤과 인티그리트는 퀄컴의 IoT 프로세서 'QRB5165' 기반 5G, 고해상도 카메라, 자율주행, 음성 대화 솔루션 등을 탑재한 '에어패스'를 선보인다.

로보틱스 플랫폼 '에어패스(AirPath®)'가 적용된 상용 로봇. [사진=SKT]
로보틱스 플랫폼 '에어패스(AirPath®)'가 적용된 상용 로봇. [사진=SKT]

인텔은 마이크로소프트(MS), 통신 장비 업체 에릭슨과 5G 네트워크 슬라이싱 기술을 시연할 예정이다.

5G 네트워크 슬라이싱은 5G 이동통신망을 다수의 독립된 가상 네트워크로 나눠 서비스별 맞춤형 통신을 제공하는 기술을 말한다. 동일 네트워크 하에서 각각의 서비스들이 독립 네트워크로 다른 서비스의 영향을 받지 않으면서도 품질이 보장될 수 있는 장점이 있다. 이를 이용하는 기업 입장에선 일종의 전용망을 갖추는 셈이다.

인텔은 서버 프로세서 '제온'을 네트워크 슬라이싱 기술에 접목하고 있다. 올해 MWC에선 MS 윈도11 환경에서 인텔 제온 프로세서가 적용된 네트워크 슬라이싱 기술을 볼 수 있을 전망이다.

AMD는 5G 통신 구축 가속화를 지원하는 무선 솔루션을 선보인다. MWC에서 새로운 두 종의 징크 울트라스케일+ 'RFSoC ZU63DR'과 'RFSoC ZU64DR'를 공개한다.

새로운 무선주파수 시스템온칩(RFSoC)은 증가하는 무선 네트워크를 처리하기 위해 더 높은 전력 효율성을 제공한다.

AMD RFSoC 징크 울트라스케일+ [사진=AMD ]
AMD RFSoC 징크 울트라스케일+ [사진=AMD ]

삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 반도체 제품을 전시하진 않는다. 다만 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장과 박정호 SK하이닉스 부회장이 현장을 방문해 기술 트렌드를 점검하고, 고객사 미팅에 나설 예정이다.

업계 관계자는 "반도체 업계는 올해 행사에서 5G 통신에 적용되는 반도체를 전시하고 관련 기술을 선보일 전망"이라며 "로봇이나 메타버스에 탑재될 부품에도 많은 포커스가 갈 것"이라고 말했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)




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