'삼성 소통왕' 경계현, SNS서 'CES 2023' 소감 직접 밝혀…AMD 물량도 '수주'

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전자에서 '소통왕'으로 불리는 경계현 DS부문 사장이 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2023' 현장을 찾아 자신의 개인 소셜미디어(SNS)를 통해 직접 소감을 밝혀 주목 받고 있다.

9일 업계에 따르면 경 사장은 지난 8일 밤 자신의 인스타그램을 통해 'CES 2023' 전시장 곳곳을 참관하는 모습과 함께 자신의 주요 일정 등을 공유했다.

경 사장은 "CES에서는 3가지 일들이 일어난다"며 "첫째로 공식 행사(전시 키노트 등)가 있고, 둘째로 초청 등을 통해 전문적인 것까지 보여주고 설명하는 프라이빗 전시가 있고, 마지막으로 가장 중요한 주요 업체 CEO들과의 미팅이 있다"고 말문을 열었다.

이어 "이런 미팅에선 사업의 큰 그림, 방향에 대해 협의한다"며 "최근의 국제 정세, 경제 회복, 환경 대응 등에 대해 의논하기도 하고, 회사 운영에 대해 조언을 구하기도 한다"고 덧붙였다.

이처럼 경 사장이 미국 출장 길에 오른 것은 북미 시장을 겨냥한 것으로 분석된다. 주력인 메모리 반도체의 가격 하락과 재고 부담 등의 여파로 지난해 4분기 실적이 급감한 만큼, 신규 고객사 확보가 절실해졌기 때문이다. 시장에선 삼성전자의 지난해 4분기 반도체 사업 영업이익이 1조5천억원 수준에 그쳤을 것으로 봤다. 이는 지난해 같은 기간(8조8천억원) 대비 83% 급감한 수준이다.

이에 경 사장은 이번 출장 기간 동안 미국 AMD의 신규 물량을 확보하며 성과를 올린 것으로 전해졌다. AMD는 삼성 파운드리 14나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 반도체를 생산할 것으로 보인다. 그래픽처리장치(GPU)와 젠·젠+ 기반 프로세서 제조를 삼성에게 요청할 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "AMD는 한 때 지분을 보유한 글로벌파운드리에서 10나노 이상 구형 제품을 양산했고, 초미세 공정인 7나노 이하 칩은 TSMC에 전량 맡겼다"며 "최근에는 공급사를 다각화하고자 삼성전자를 두 회사의 대안으로 삼고, 미세 공정 기반의 첨단 칩을 늘리면서 구형뿐 아니라 7나노 이하 제품까지 맡기려는 분위기"라고 말했다.

삼성전자 DS 부문은 이번 CES 2023에 별도의 쇼케이스 공간을 만들어 초청 고객들을 대상으로 혁신 기술이 집약된 반도체 제품들도 선보였다. 특히 ▲고속, 대용량의 데이터 처리가 필요한 고성능 컴퓨팅 ▲AI 등에 사용되는 최신 D램인 DDR5 등을 전시해 눈길을 끌었다. 또 '최고혁신상'을 받은 '지문인증 IC S3B512C'를 비롯해 ▲엑시노스 W920와 엑시노스 RF 6550 ▲아이소셀 HP3 ▲오토(Auto) SSD AM991 ▲512GB 메모리 익스팬더 등 'CES 혁신상'을 받은 총 7개 제품도 함께 선보였다.

경 사장은 고객사 확보에서 가장 중요한 것은 '신뢰'라는 점도 자신의 SNS를 통해 강조했다. 그는 "세상이 복잡해질수록 관계와 신뢰가 중요하다"며 "관계란 나로 인해 상대방이 최고가 되고, 상대방으로 인해 내가 최고가 되는 상호 존중을 통해 쌓이는 것"이라고 말했다. 이어 "신뢰란 실수를 통해 길러지는 것"이라며 "둘 다 시간이 필요하다"고 덧붙였다.

앞서 지난달 30일 사내 소통 채널 '위톡'에선 영상을 통해 임직원들에게 새해 목표에 대해서도 언급했다. 경 사장은 "힘이 든다는 것은 성장하고 있다는 신호"라며 "안 좋은 때를 잘 극복하면 그것이 경쟁력을 획기적으로 높이는 기회"라고 강조했다.

이어 "새해에는 도전과 포용으로 행복하게 일하고 신뢰 받는 기술로 반도체 패러다임을 바꾸는 것이 목표"라며 "저도 회사가 장기적으로 발전할 수 있도록 계획하고 준비할테니 임직원 모두 같이 발전하는 기회를 만들도록 노력해달라"고 당부했다.