삼성전기, 부산에 3000억 투자…첨단 반도체 기판 공장 증설

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 부산사업장 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축·생산 설비 구축에 약 3천억원 규모의 투자를 진행한다.

삼성전기는 이같은 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6천억원 규모로 늘어났다고 21일 밝혔다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3천억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판으로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다.

특히 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.

특히 CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계의 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 AI, 클라우드, 메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 말했다.