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SKC솔믹스, 반도체 평탄화 핵심부품 증설공장 상업가동 돌입


연산 18만장 생산능력 확보…"반도체 소재 국산화 이끌어가는 거점"

[아이뉴스24 오유진 기자] SKC 반도체 소재·부품 전문 자회사 SKC솔믹스가 반도체 평탄화 공정용 핵심부품 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing PAD) 증설을 끝마치고 상업가동에 돌입했다.

SKC솔믹스는 최근 충남 천안 CMP패드 2공장 상업가동을 시작했다고 3일 밝혔다. 이곳에선 한 해 12만 장의 CMP패드를 생산할 수 있다.

이로써 SKC솔믹스는 기존 안성공장을 포함해 총 연산 18만장의 생산능력을 확보했으며, CMP패드 국산화율을 높여나간다는 방침이다.

SKC솔믹스 천안공장의 CMP패드 제조 공정 모습. [사진=SKC]

앞서 SKC 반도체소재사업은 2015년 200억원을 투자해 안성 용월공단에 6만 장 규모의 CMP패드 1공장을 준공하며 CMP패드 사업을 시작했다. 이후 증가하는 수요에 대응하기 위해 2공장을 증설하고 생산능력을 기존 세 배로 확대했다.

폴리우레탄 소재로 만드는 CMP패드는 CMP슬러리와 함께 ▲노광 ▲식각 ▲증착 공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계적·화학적 작용으로 연마하는 고부가 제품이다. 반도체의 집적도를 높이는 데 필요한 핵심소재로, 최근 반도체가 미세화하고 공정수가 증가하면서 사용량이 늘고 있다.

SKC 반도체소재사업은 2015년 사업에 진출한 이후 과거 폴리우레탄 사업의 기술력과 노하우에 독자적인 연구개발(R&D) 노력을 기울여 국내외 특허 200여 건을 출원하는 등 사업 경쟁력을 확보했다.

특히 SKC솔믹스는 CMP패드 제조사 중에선 유일하게 CMP패드 원액 제조 레시피를 보유하고 있다. 마이크로미터 수준으로 작은 CMP패드 속 기공의 크기와 균일도를 자유자재로 조절하는 역량도 갖고 있다. 이에 고객사가 원하는 물성과 접촉면을 가진 CMP패드를 신속하게 개발하고 공급할 수 있다.

이를 바탕으로 수입에 대부분을 의존했던 CMP패드 소재 국산화에 기여하고 있다. 2016년 텅스텐 공정용 패드를 개발해 고객사가 사용하던 수입산을 대체했고, 카퍼 공정용 패드를 국내에서 처음으로 국산화했다. 최근에는 난이도가 높은 옥사이드 공정용 패드도 국내에서 최초로 국산화하는 데 성공했다.

SKC솔믹스 관계자는 "천안공장은 수입에 의존했던 CMP패드, 블랭크마스크를 생산하면서 반도체 소재 국산화를 이끌어가는 거점이 될 것"이라며 "현재 진행하고 있는 해외 글로벌 반도체 제조사 인증평가를 성공적으로 마무리하고 글로벌 시장에 진출해 반도체 소재 공급망 강화에 기여하겠다"고 말했다.

/오유진 기자(ouj@inews24.com)




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