삼성전자 파운드리, 2022년 3나노 양산…TSMC 추격 속도 낸다

[아이뉴스24 서민지 기자] 삼성전자가 2022년 3나노 양산을 공식화하며 TSMC와의 격차 좁히기에 속도를 낼 계획이다. 만일 계획대로 진행된다면 TSMC보다 빠르게 미세공정을 선점하는 기회를 잡을 수 있다.

17일 외신 등에 따르면 박재홍 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 최근 협력사 개발자들과 함께한 행사에서 "2022년에 3나노 칩을 대량 생산할 것"이라고 밝혔다.

그는 또 "경쟁력 있는 시스템온칩(SoC) 개발을 위해 시장 동향에 적극적으로 대응하고 설계 장벽을 낮추기 위해 최첨단 프로세스 포트폴리오를 지속 혁신할 것"이라며 "파트너와의 긴밀한 협력을 통해 파운드리 생태계를 강화하겠다"고 말했다.

삼성전자가 3나노 공정 계획을 공식화한 것은 TSMC를 견제하기 위한 것으로 풀이된다. TSMC는 2022년 하반기 3나노, 2024년 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있다. 이를 두고 업계에선 TSMC의 목표 시기를 고려한 것으로 예상했다.

현재 양산이 가능한 최신 기술은 5나노 공정이다. 파운드리 업체 중 5나노 공정이 가능한 곳은 TSMC와 삼성전자가 유일하다.

삼성전자는 올 들어 IBM, 엔비디아, 퀄컴 칩을 수주하며 고객사를 빠르게 늘리고 있다.

일각에서는 삼성전자가 TSMC를 빠르게 따라잡을 수 있는지를 두고 의문을 던지고 있다. 삼성전자의 올해 시설 투자 규모(260억 달러, 28조8천억 원)가 TSMC의 170억 달러(약 18조8천억 원)보다 더 크지만, 대부분을 메모리 반도체에 투자할 것으로 보여서다.

실제 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53.9%, 삼성전자가 17.4%로 예측된다. 점유율 격차는 36.5%포인트로 전 분기(32.7%포인트)보다 더 벌어졌다.

업계 관계자는 "삼성전자는 올해 화성에 EUV 전용 라인을 가동했고, 평택 파운드리 공장은 내년 하반기 본격 양산될 예정"이라며 "파운드리 사업이 큰 폭 성장할 것"이라고 전망했다.