퀄컴, AI 스피커 통합칩 QCS400 공개…전력효율↑

[아이뉴스24 김문기 기자] 퀄컴이 인공지능 스피커에 쓰이는 통합칩을 지원한다. 이를 통해 높은 성능뿐만 아니라 개발시간 단축도 가능할 전망이다.

퀄컴은 자회사 퀄컴 테크날러지 인터내셔널을 통해 신규 QCS400 시스템온칩(SoC) 시리즈를 출시했다고 20일 발표했다.

QCS400 시스템온칩은 프리미엄 오디오가 제공하는 경험을 누릴 수 있도록 설계됐다. 전력 최적화된 단일 칩 아키텍처에 고성능 프로세싱, AI 엔진, 연결성, 다양한 첨단 오디오 및 스마트 디스플레이 기능이 결합됐다.

돌비 애트모스도 지원한다. 세계적으로 제작 및 유통되는 영화, TV쇼, 라이브 스포츠, 음악, 게임 등 다양한 콘텐츠에 적용되고 있다. 더욱 풍부해진 음향 품질, 휴대용 제품의 배터리 사용 시간 연장 및 향상된 음성 지원 기술에 힘입어 OEM사들이 보다 적은비용과 높은 효율로 스마트 오디오 제품을 생산할 수 있도록 지원한다.

QCS400 시스템온칩은 저전력·다중 키워드를 지원하는 원거리 음성 인식을 빔포밍 및 에코 캔슬레이션과 함께 제공한다. 클라우드 기반 음성 어시스턴트 등을 탑재해 소음이 심한 환경이나 멀티채널 음악재생 중에도 이전 대비 더욱 안정적인 음성 어시스턴트 경험, 빠른 음성 UI와 AI 기반 자동 음성 인식 성능을 지원한다.

라훌 파텔 퀄컴 테크날러지 커넥티비티 부문 수석 부사장은 "신규 SoC 시리즈는 전 세대 대비 스마트 오디오용 기술 통합 및 전력 성능의 기준을 한껏 끌어올려 제조사들이 중대한 기술적 과제들을 극복할 수있도록 돌파구를 마련, 직관적인 음성 UI, 커넥티드 사용자 경험 및 뛰어난 음질을 토대로 더 스마트한 스피커 및 음성 지원 기술을 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

신규 SoC는 2.4GHz 및 5GHz 대역의 와이파이와 블루투스 각각 독립적인 RF 구조로 설계할 수 있다. 이를 통해 동시 사용시 으로 향상된 연결성과 저지연 오디오 스트리밍을 제공한다. 전력 효율 개선으로 대기시간이 기존 기술대비 최대 25배 증가했다.

한편, 퀄컴 테크날러지는 QCS400 시스템온칩 시리즈와 함께 스마트 스피커 개발을 촉진하기 위해 QCS400 시스템온칩 시리즈에 맞추어 설계된 퀄컴 스마트 오디오 플랫폼 400을 커스터마이징 가능한 개발 키트 및 레퍼런스 디자인 형태로 발표했다.