삼성전자, '갤럭시S9' AP 생산 시작…10나노 2세대 양산

[아이뉴스24 김문기기자] 삼성전자가 10나노 2세대 로직 공정 양산에 돌입했다. 이 곳에서 양산되는 모델은 내년 출시될 플래그십 스마트폰 갤럭시S9의 모바일AP인 삼성전자 엑시노스9(9810)과 퀄컴 스냅드래곤845 등이 유력시된다.

삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP) 기반 시스템온칩(SoC) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.

10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 10LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다는 게 삼성전자 측 설명이다.

삼성전자의10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.

업계에서는 내년 출시될 갤럭시S9에 탑재되는 삼성전자 시스템LSI의 엑시노스 9810과 퀄컴 스냅드래곤845가 삼성전자 10LPP 공정으로 양산될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자 엑시노스9810은 자체 재설계한 3세대 M3 코어가 쓰인 옥타코어 프로세서다. 앞서 CES 2018 혁신상을 수상하기도 했다. 퀄컴 스냅드래곤 845는 ARM의 A75 고성능 코어와 A53 고효율 코어를 결합시킨 옥타코어 프로세서로 예측된다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"라며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다. S3라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹이다. 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 또한 이 곳에서 양산될 예정이다.